Tongfu Microelectronics ไม่ได้ออกแบบหรือผลิตชิปเอง แต่ทำหน้าที่ในขั้นตอนสุดท้ายของการผลิตชิป เรียกว่า OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) หรือการบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปแบบรับจ้างช่วง โดยรับแผ่นเวเฟอร์ที่ผ่านการตัดเป็นชิ้นชิป (die) จากโรงงานผลิตเวเฟอร์อย่าง TSMC หรือ Samsung มาห่อหุ้มด้วยวัสดุป้องกัน เชื่อมต่อขาไฟฟ้า และทดสอบก่อนส่งมอบให้ลูกค้านำไปติดตั้งบนแผงวงจร Tongfu จากจีนอยู่ในอันดับราว 4 ของโลกและอันดับ 2 ของจีนในธุรกิจ OSAT ตามข้อมูลอุตสาหกรรม โดยผ่านการเข้าซื้อกิจการ Tongfu ถือหุ้น 85% ในโรงงานร่วมทุนสองแห่งที่เดิมเป็นของ AMD เอง คือโรงงานที่ซูโจวและปีนัง
ประวัติและความเป็นมาของ Tongfu Microelectronics
Tongfu Microelectronics ก่อตั้งขึ้นเมื่อเดือนตุลาคม 1997 และมีสำนักงานใหญ่อยู่ที่เมืองหนานทง มณฑลเจียงซู ประเทศจีน ต่อมาเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์เซินเจิ้นเมื่อปี 2007 ปัจจุบันมีพนักงานรวม 25,446 คน ณ สิ้นปี 2568 ผู้ถือหุ้นใหญ่ของบริษัทคือ Nantong Huada Microelectronics Group ถือหุ้น 19.79% ขณะที่กองทุนอุตสาหกรรมวงจรรวมแห่งชาติจีน (National Integrated Circuit Industry Investment Fund หรือที่รู้จักกันในชื่อ "Big Fund" ซึ่งเป็นกองทุนที่รัฐบาลจีนหนุนหลังเพื่อผลักดันความสามารถในการพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์) ถือหุ้นทางตรง 6.67% และยังถือหุ้นทางอ้อมผ่านกองทุนระยะที่สองอีกด้วย
จุดเปลี่ยนสำคัญของ Tongfu มาจากการเข้าซื้อกิจการโรงงานประกอบและทดสอบชิปของ AMD เอง ทั้งที่ซูโจว และปีนัง มาเลเซีย ทำให้ Tongfu ถือหุ้น 85% ในทั้งสองโรงงาน ซึ่งเดิมทำหน้าที่เป็นโรงงานภายในของ AMD เอง ก่อนกลายมาเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ระยะยาว โดยโรงงานซูโจวเน้นตลาดในประเทศจีน ส่วนโรงงานปีนังเน้นตลาดต่างประเทศ ทั้งสองโรงงานทำรายได้และกำไรสูงสุดเป็นประวัติการณ์ในปี 2568 ตามรายงานประจำปีของบริษัทเอง
นอกจากนี้ Tongfu ยังเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงต่อเนื่อง โดยผลิตบรรจุภัณฑ์ชิปเปลต์ (Chiplet) ระดับ 7 นาโนเมตรเชิงพาณิชย์แล้ว ระดับ 5 นาโนเมตรอยู่ระหว่างวิจัยและพัฒนาก่อนเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ ขณะที่โรงงานปีนังผ่านการรับรองกระบวนการบรรจุภัณฑ์หลายชิปในระดับ 3 นาโนเมตรได้ในปี 2568
โครงสร้างรายได้และธุรกิจหลัก
รายได้ของ Tongfu แบ่งตามกลุ่มธุรกิจหลักตามที่บริษัทเปิดเผยไว้ในรายงานประจำปี ดังนี้
1. บรรจุภัณฑ์และทดสอบวงจรรวม (Integrated Circuit Packaging & Testing)
ราว 98% หรือ 27,247.57 ล้านหยวน (RMB) เป็นธุรกิจหลักของบริษัท ครอบคลุมการรับแผ่นเวเฟอร์ที่ตัดเป็นชิปมาห่อหุ้มด้วยวัสดุป้องกัน เชื่อมต่อขาไฟฟ้า และทดสอบก่อนส่งมอบลูกค้า
2. จำหน่ายแม่พิมพ์และวัสดุอื่น ๆ
ราว 2% หรือ 673.86 ล้านหยวน (RMB) กลุ่มนี้คือการขายแม่พิมพ์และวัสดุที่ใช้ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิป ซึ่งรายได้ลดลง 30.0% ในปี 2025 เป็นธุรกิจรองของบริษัทที่มีสัดส่วนรายได้เล็กน้อยเมื่อเทียบกับธุรกิจบรรจุภัณฑ์หลัก
ธุรกิจบรรจุภัณฑ์และทดสอบวงจรรวมคิดเป็นเกือบทั้งหมดของรายได้ Tongfu สะท้อนว่าบริษัทเป็นผู้เล่นเฉพาะทางในธุรกิจ OSAT อย่างแท้จริง ต่างจากคู่แข่งบางรายที่กระจายเข้าธุรกิจวัสดุหรืออุปกรณ์อื่น รายงานประจำปีของ Tongfu ไม่ได้เปิดเผยตัวเลขรายได้แยกย่อยตามเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ (เช่น flip-chip เทียบกับ wirebond) หรือตามกลุ่มลูกค้าปลายทาง (AI เทียบกับสื่อสารหรือยานยนต์) เป็นตัวเลขเงิน มีเพียงคำอธิบายเชิงคุณภาพว่ารายได้ในประเทศเติบโตกว่า 20% และรายได้จากชิปหน่วยความจำเติบโตอย่างมีนัยสำคัญ ต่างจาก Amkor ซึ่งเป็นคู่แข่งระดับโลกโดยตรงและเปิดเผยสัดส่วนรายได้ระหว่างผลิตภัณฑ์ขั้นสูงกับผลิตภัณฑ์กระแสหลักไว้ชัดเจนกว่า
เมื่อแบ่งตามภูมิภาค รายได้กระจายอยู่ในนอกจีนแผ่นดินใหญ่ราว 67% (18,593.83 ล้านหยวน) และจีนแผ่นดินใหญ่ราว 33% (9,327.59 ล้านหยวน)
รายได้จากนอกจีนแผ่นดินใหญ่คิดเป็นกว่าสองในสามของยอดรวม เพิ่มขึ้นจาก 66.01% ในปีก่อนหน้า สะท้อนบทบาทของโรงงานปีนังที่เน้นส่งออกและฐานลูกค้าต่างประเทศอย่าง AMD เป็นหลัก บริษัทเองระบุว่าไม่ได้แจกแจงว่าตัวเลขนี้นับตามที่ตั้งลูกค้าหรือปลายทางการส่งสินค้า จึงควรอ่านเป็นเกณฑ์การจัดกลุ่มของบริษัทเอง
จุดเด่นของ Tongfu Microelectronics
- ถือหุ้น 85% ในโรงงานเดิมของ AMD ทั้งที่ซูโจวและปีนัง และบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ AMD กว่า 80% ตามคำกล่าวของบริษัทเอง
- รายได้ปี 2568 เติบโต 16.92% สู่ 27,921.42 ล้านหยวน (RMB) สูงสุดเป็นประวัติการณ์
- ผลิตบรรจุภัณฑ์ชิปเปลต์ระดับ 7 นาโนเมตรเชิงพาณิชย์แล้ว และผ่านการรับรองกระบวนการระดับ 3 นาโนเมตรที่โรงงานปีนังในปี 2568
- อยู่ในอันดับราว 4 ของโลกและอันดับ 2 ของจีนในธุรกิจ OSAT ตามข้อมูลอุตสาหกรรม
กลยุทธ์และโอกาสการเติบโต
1. แรงหนุนจากดีมานด์ชิป AI ของ AMD
รายงานประจำปีของ Tongfu อ้างอิงว่ารายได้รวมทั่วโลกของ AMD ในปี 2568 ทำสถิติสูงสุดที่ 34,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เติบโต 34% จากแรงหนุนของชิปประมวลผลเซิร์ฟเวอร์ EPYC และดีมานด์ AI ในศูนย์ข้อมูล โดย Tongfu ระบุว่าความแข็งแกร่งของ AMD "ช่วยสนับสนุนและเป็นหลักประกันที่มั่นคงต่อรายได้โดยรวมของบริษัท" เนื่องจาก Tongfu บรรจุภัณฑ์และทดสอบผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ AMD กว่า 80% ผ่านโรงงานซูโจวและปีนังที่ตนถือหุ้น 85%
2. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงรองรับชิปเปลต์
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเปลี่ยนจากการย่อขนาดทรานซิสเตอร์บนชิปเดี่ยวที่ยากและแพงขึ้นเรื่อย ๆ ไปสู่การรวมชิปขนาดเล็กหลายตัว (ชิปเปลต์) ไว้ในบรรจุภัณฑ์เดียวกัน ทำให้ขั้นตอนบรรจุภัณฑ์ทวีความสำคัญและมีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น Tongfu มีเทคโนโลยี flip-chip ball grid array (FCBGA) ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่บริษัทเรียกว่าสำคัญที่สุดของตน รวมถึงบรรจุภัณฑ์แบบ 2.5D/3D และกำลังพัฒนาเทคโนโลยี co-packaged optics (CPO) ซึ่งผนวกการเชื่อมต่อด้วยแสงเข้ากับชิปประมวลผลโดยตรง สำหรับรองรับการส่งข้อมูลปริมาณสูงในเซิร์ฟเวอร์ AI
3. แรงหนุนเชิงนโยบายจากจีน
Tongfu อยู่ในทิศทางเดียวกับนโยบายผลักดันความสามารถในการพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยในปี 2568 มีการออกมาตรการสนับสนุนภาษีและการจัดซื้อจัดจ้างสำหรับอุตสาหกรรมวงจรรวมทั้งระดับประเทศและระดับท้องถิ่นถึงสามรอบ ผู้ถือหุ้นของ Tongfu เองยังมีกองทุน Big Fund ของรัฐทั้งทางตรงและทางอ้อม สะท้อนตำแหน่งของบริษัทในฐานะผู้เล่นยุทธศาสตร์ในซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ของจีน
ความเสี่ยงที่ต้องเฝ้าระวัง
ลูกค้ารายใหญ่ที่สุด ("ลูกค้า 1" ตามที่กฎการเปิดเผยข้อมูลของจีนกำหนดให้ปกปิดชื่อ) คิดเป็น 52.29% ของรายได้รวมปี 2568 หรือ 14,600 ล้านหยวน (RMB) และลูกค้า 5 อันดับแรกรวมกันคิดเป็น 69.54% รายงานไม่ได้ระบุชื่อลูกค้า 1 แต่จากคำกล่าวของ Tongfu เองว่าบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ AMD กว่า 80% ผ่านโรงงานซูโจวและปีนัง ทำให้มีความเป็นไปได้สูงว่าลูกค้า 1 คือ AMD หรือเกี่ยวโยงกับ AMD อย่างมาก ซึ่งเป็นการอนุมานจากข้อมูลที่เปิดเผย ไม่ใช่คำยืนยันโดยตรงจากบริษัท ระดับการกระจุกตัวนี้สูงกว่าสัดส่วนลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ Amkor อย่าง Apple ที่ 29.8% ของรายได้ปี 2568 อย่างมีนัยสำคัญ
นอกจากนี้ รายได้กว่า 67% ของปี 2568 มาจากนอกจีนแผ่นดินใหญ่ เพิ่มขึ้นจาก 66.01% ในปีก่อนหน้า บริษัทเองระบุความผันผวนของอัตราแลกเปลี่ยนเงินหยวนต่อดอลลาร์สหรัฐเป็นความเสี่ยงโดยตรงต่อรายได้ส่งออก ต้นทุนนำเข้า และการแปลงค่าสินทรัพย์-หนี้สินสกุลเงินต่างประเทศ
ขณะเดียวกัน อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกมีลักษณะเป็นวัฏจักรตามที่บริษัทระบุไว้เอง ทั้งด้านเทคโนโลยีและความต้องการตลาดที่ผันผวน ดีมานด์ที่อ่อนแอหรือการแข่งขันด้านราคาที่รุนแรงสามารถกระทบผลประกอบการได้โดยตรง นอกจากนี้แม้ Tongfu ระบุว่าได้รับผลกระทบค่อนข้างน้อยจากข้อพิพาททางการค้า เนื่องจากสัดส่วนการส่งออกตรงจากจีนแผ่นดินใหญ่สู่สหรัฐฯ มีไม่มาก แต่ก็เตือนว่าความตึงเครียดทางการค้าระหว่างจีนกับสหรัฐฯ ที่ทวีความรุนแรงขึ้น มาตรการจำกัดนำเข้า-ส่งออก หรือภาษีนำเข้าที่สูงขึ้น อาจกระทบซัพพลายเชนวัตถุดิบและอุปกรณ์ รวมถึงทำให้สูญเสียลูกค้าได้ ซึ่งความสัมพันธ์กับ AMD ที่ผ่านโรงงานปีนังในมาเลเซียบางส่วนแทนการส่งตรงจากจีนสู่สหรัฐฯ ทำให้ความเสี่ยงนี้ยังเป็นประเด็นที่ต้องติดตามต่อเนื่อง
สนใจลงทุนในหุ้น Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (002156.SZ, TONGFU23) และหุ้นเติบโตอื่น ๆ เปิดประสบการณ์ลงทุนไร้ขีดจำกัดกับแอป InnovestX! เข้าถึง 23 ประเทศ 31 ตลาดทั่วโลกได้ง่าย ๆ แค่ปลายนิ้ว เปิดบัญชีลงทุน
คลิกเลย! 👉 https://innovestx.onelink.me/23if/2jlpsi7b
คำเตือน: ผู้ลงทุนควรศึกษา ทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยงก่อนตัดสินใจลงทุน การลงทุนในต่างประเทศมีความเสี่ยงด้านอัตราแลกเปลี่ยน
