
Amkor Technology รับชิปจากโรงงานผลิตเวเฟอร์มาตัดแยก บรรจุภัณฑ์ และทดสอบก่อนส่งลูกค้า ประกอบเป็นอุปกรณ์ ลูกค้าครอบคลุมทั้งบริษัทผลิตชิปเอง (IDM) ผู้ออกแบบชิปที่ไม่มีโรงงานผลิต (fabless) และโรงงานผลิตเวเฟอร์ที่ส่งงานส่วนเกินมาให้ทำต่อ ปัจจุบัน Amkor เป็นผู้ให้บริการ OSAT รายใหญ่อันดับสองของโลก รองจาก ASE Technology จากไต้หวัน มีฐานการผลิต 8 ประเทศ ทั่วเอเชียและยุโรป และมีพนักงานกว่า 30,800 คน
Amkor ก่อตั้งปี 1968 เมื่อตระกูล Kim ตั้งบริษัท ANAM Industrial ในเกาหลีใต้ ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์แห่งแรกของประเทศ ปีเดียวกัน James (Joo-Jin) Kim ตั้ง Amkor Electronics ในสหรัฐฯ เพื่อจำหน่ายสินค้าของ ANAM ชื่อ Amkor มาจากการรวมคำว่า American และ Korean เข้าด้วยกัน
Amkor อยู่ปลายน้ำห่วงโซ่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ หลังโรงงานผลิตเวเฟอร์ (fab) อย่าง TSMC, Samsung หรือ Intel ผลิตแผ่นเวเฟอร์แล้ว ต้องตัดแยกเป็นชิปเดี่ยว (die) บรรจุภัณฑ์ป้องกัน และทดสอบก่อนส่งออก งานนี้คือ OSAT ของ Amkor ซึ่งระบุในเอกสาร 10-K ว่าเป็นผู้ให้บริการ OSAT สัญชาติสหรัฐฯ รายใหญ่ที่สุดในโลก ส่วนผู้นำอันดับหนึ่งของอุตสาหกรรมทั้งหมดคือ ASE Technology จากไต้หวัน
ลูกค้าของ Amkor แบ่งเป็น 3 กลุ่ม ได้แก่ บริษัทออกแบบและผลิตชิปเอง (IDM) อย่าง Texas Instruments หรือ Samsung ที่จ้างประกอบทดสอบภายนอกลดการลงทุนโรงงาน ผู้ออกแบบชิปที่ไม่มีโรงงานผลิต (fabless) อย่าง Qualcomm (QCOM23) หรือ AMD ที่ใช้ทั้งโรงงานเวเฟอร์ภายนอกและ OSAT อย่าง Amkor ตลอดกระบวนการ และโรงงานผลิตเวเฟอร์เองที่ส่งงานส่วนเกินมาให้ Amkor ทำต่อ
เหตุผลที่งานประกอบและทดสอบชิปที่เคยถูกมองว่ามูลค่าต่ำ กลายเป็นส่วนสำคัญของธีม AI คือการย่อขนาดทรานซิสเตอร์ (Moore's Law) เริ่มยากและแพงขึ้น อุตสาหกรรมจึงเปลี่ยนมารวมชิปหลายตัว (chiplet) ในบรรจุภัณฑ์เดียวกัน เรียกว่าบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (advanced packaging) ทั้งแบบ 2.5D และ 3D ทำให้การประกอบชิปส่งผลต่อประสิทธิภาพชิป AI ไม่น้อยกว่าการผลิตเวเฟอร์ Amkor ไม่ได้ทำ CoWoS ซึ่งเป็นกรรมสิทธิ์ของ TSMC แต่เป็นผู้ให้บริการอิสระร่วมกับ ASE และ JCET ที่มีเทคโนโลยีใกล้เคียงกัน ทั้ง flip chip แบบ FCBGA และบรรจุภัณฑ์ fan-out รวมถึงเทคโนโลยีที่กำลังพัฒนาอย่างการเชื่อมชิปทองแดง โดยตรง (copper hybrid bonding)
ปัจจุบัน Amkor มีสำนักงานใหญ่ที่เมือง Tempe รัฐ Arizona สหรัฐฯ และสำนักงานบริหารอีกแห่งในสิงคโปร์ โดยทั้งบริษัทมีพนักงานรวม 30,800 คน ณ สิ้นปี 2025 พนักงานราว 95% อยู่ในเอเชียแปซิฟิก บริษัทยังมีโรงงานผลิตในเกาหลีใต้ (ฐานใหญ่สุดและศูนย์วิจัยหลัก) ญี่ปุ่น จีน มาเลเซีย ฟิลิปปินส์ โปรตุเกส ไต้หวัน และเวียดนาม ซึ่งเริ่มผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงตั้งแต่ไตรมาส 3 ปี 2024 ด้านผู้ถือหุ้น ประธานกรรมการ Susan Y. Kim และตระกูล Kim ถือหุ้นรวมราว 49.4% ณ 12 กุมภาพันธ์ 2026 และมีอำนาจควบคุมมติผ่านข้อตกลงออกเสียงร่วมกัน
Amkor รายงานผลประกอบการเป็นส่วนงานเดียว (single operating segment) เพราะผู้บริหารประเมินผลงานภาพรวม ไม่แบ่งกำไรขาดทุนรายส่วนงาน แต่เปิดเผยรายได้สองมุมมองที่แยกจากกัน คือตามกลุ่มผลิตภัณฑ์ซึ่งมีตัวเลขดอลลาร์ และตามตลาดปลายทางซึ่งมีเฉพาะเปอร์เซ็นต์ เป็นคนละชุดข้อมูลที่ไม่ควรนำมาปะปนกัน ดังแผนภาพ

1. ผลิตภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Products: flip chip, memory, wafer-level)
ราว 8% หรือ 5,556 ล้านดอลลาร์ (USD) ครอบคลุมเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่าง flip chip หน่วยความจำ และการประมวลผลระดับเวเฟอร์ เป็นสัดส่วนหลักของรายได้และเติบโต 7.4% ในปี 2025
2. ผลิตภัณฑ์มาตรฐานทั่วไป (Mainstream Products: wirebond)
ราว 2% หรือ 1,152 ล้านดอลลาร์ (USD) ครอบคลุมเทคโนโลยี wirebond เติบโตเพียง 0.8% ในปี 2025 ช้ากว่าผลิตภัณฑ์ขั้นสูงมาก
รวมแล้วรายได้ของ Amkor เปลี่ยนผ่านสู่ผลิตภัณฑ์ขั้นสูงอย่างชัดเจน ในมุมมองตลาดปลายทางก็สะท้อนแรงหนุนจาก AI ชุดเดียวกัน
แม้ Communications หรือสมาร์ตโฟนยังเป็นตลาดใหญ่ที่สุด แต่เติบโตเพียง 1% ในปี 2025 ขณะที่ Computing ซึ่งเชื่อมโยงดาต้าเซ็นเตอร์และ AI เติบโตเร็วที่สุดถึง 16% ส่วนกลุ่มยานยนต์และอุตสาหกรรมกับกลุ่มผู้บริโภคเติบโต 8% และ 9% ตามลำดับ

เมื่อแบ่งตามภูมิภาค รายได้กระจายอยู่ในสหรัฐอเมริการาว 65.6% (4,397.109 ล้านดอลลาร์) ยุโรป ตะวันออกกลาง และแอฟริการาว 12.7% (852.805 ล้านดอลลาร์) เอเชียแปซิฟิก (ไม่รวมญี่ปุ่น) ราว 10.9% (733.454 ล้านดอลลาร์) และญี่ปุ่นราว 10.8% (724.613 ล้านดอลลาร์)
ตัวเลขนี้ต้องอ่านอย่างระมัดระวัง เพราะ Amkor จัดสรรรายได้ตามที่ตั้งสำนักงานใหญ่ลูกค้า ไม่ใช่ตามสถานที่ผลิตหรือจำหน่ายจริง สัดส่วนสหรัฐฯ 65.6% จึงสะท้อนว่าลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple และ Qualcomm มีสำนักงานใหญ่ในสหรัฐฯ ไม่ได้หมายความว่าโรงงาน พนักงาน หรือกำลังผลิตส่วนใหญ่อยู่ในสหรัฐฯ เพราะมีพนักงานเพียงราว 1% อยู่ในสหรัฐฯ ขณะที่โรงงานใหม่ Arizona ยังก่อสร้างไม่เสร็จและยังไม่ผลิตจริง
1. บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับชิป AI แบบหลายชิปในตัวเดียว
แนวโน้ม chiplet ที่กล่าวข้างต้นทำให้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเป็นคอขวดของห่วงโซ่การผลิตชิป AI สายการผลิต CoWoS ของ TSMC ถูกรายงานว่าขยายกำลังผลิตราว 80% ต่อปีแต่ยังตามความต้องการของ Nvidia ไม่ทัน (ข้อมูลจากบทวิเคราะห์อุตสาหกรรมภายนอก ไม่ใช่ตัวเลขที่ Amkor เปิดเผยเอง) หากแนวโน้มนี้ ดำเนินต่อ ความต้องการกำลังผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของ Amkor มีแนวโน้มเพิ่มขึ้นตาม
2. โรงงานใหม่ในรัฐ Arizona ภายใต้มาตรการ CHIPS Act
Amkor เริ่มก่อสร้างโรงงานใหม่ในรัฐ Arizona ตั้งแต่ครึ่งหลังปี 2025 เฟสแรกมีพื้นที่ราว 1.8 ล้านตารางฟุต ได้รับเงินสนับสนุนแบบมีเงื่อนไขจาก CHIPS Act วงเงินสูงสุด 407 ล้านดอลลาร์ ประกาศตั้งแต่เดือน
ธันวาคม 2024 แต่ ณ สิ้นปี 2025 ยังไม่ได้รับเงินจริง และได้เครดิตภาษีการลงทุนที่ปรับเพิ่มจาก 25% เป็น 35% สำหรับทรัพย์สินผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ ภายใต้กฎหมาย One Big Beautiful Bill Act มีผลตั้งแต่กรกฎาคม 2025 บริษัทวางแผนเพิ่มงบลงทุนปี 2026 เป็นราว 2.5-3.0 พันล้านดอลลาร์ จากเดิม 904.6 ล้านดอลลาร์ในปี 2025 ส่วนใหญ่ใช้กับโรงงานนี้ แต่การผลิตจริงยังไม่คาดว่าจะเริ่มก่อนครึ่งแรก ของปี 2028 จึงยังไม่สร้างรายได้ในระยะสั้น
3. การขยายตัวของตลาดปลายทางกลุ่ม Computing และดาต้าเซ็นเตอร์
ตลาดปลายทางกลุ่ม Computing (ดาต้าเซ็นเตอร์ โครงสร้างพื้นฐาน พีซี อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล) ขยับสัดส่วนจาก 19% ในปี 2024 เป็น 20% ในปี 2025 และเติบโตเร็วสุดตามที่กล่าวข้างต้น โดย Amkor ระบุแรงหนุนหลักจากอุปกรณ์พีซีที่เกี่ยวข้องกับ AI และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย ต่างจากกลุ่ม Communications ที่ยังใหญ่สุดแต่โตช้ากว่ามาก หากแนวโน้มดำเนินต่อ ฐานรายได้มีแนวโน้มกระจายจากสมาร์ตโฟนที่โตช้าไปสู่ Computing ที่โตเร็วกว่าต่อเนื่อง
ลูกค้ากระจุกตัวสูง ลูกค้ารายใหญ่สุด 10 รายรวมกันคิดเป็น 72% ของยอดขายสุทธิปี 2025 โดย Amkor ระบุชื่อลูกค้าสองรายโดยตรงคือ Apple ที่ 29.8% และ Qualcomm ที่ 11.1% การสูญเสียคำสั่งซื้อจากลูกค้ารายใดรายหนึ่ง โดยเฉพาะ Apple จึงเป็นความเสี่ยงที่ Amkor เปิดเผยในเอกสาร 10-K
นอกจากนี้ ธุรกิจเงินลงทุนสูงและผันผวนตามวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์ งบลงทุนปี 2025 อยู่ที่ 13.5% ของยอดขายสุทธิ และมีแผนเพิ่มเกือบสามเท่าในปี 2026 เป็นราว 2.5-3.0 พันล้านดอลลาร์ Amkor ระบุว่ารายได้เปลี่ยนแปลงเล็กน้อยกระทบอัตรากำไรได้มาก
ขณะเดียวกัน เงินสนับสนุน CHIPS Act 407 ล้านดอลลาร์สำหรับโรงงาน Arizona (กล่าวข้างต้น) มีเงื่อนไขผูกพันกับความคืบหน้าก่อสร้างและการผลิตจริง ยังไม่ได้รับ ณ สิ้นปี 2025 หมายถึงต้องลงทุนต่อเนื่องหลายปีก่อนมีรายได้กลับมา
ด้านการแข่งขัน แรงกดดันราคาจากคู่แข่งเอเชียและจีน Amkor ระบุคู่แข่งตรงในเอกสาร 10-K คือ ASE Technology, JCET Group และ Powertech Technology พร้อมเตือนว่าคู่แข่งจีนอาจได้เปรียบด้านต้นทุน
เงินทุนและการสนับสนุนจากรัฐ ในกลุ่ม DR23 Batch 9 เดียวกันยังมี Tongfu Microelectronics (TFME23) ผู้ให้บริการ OSAT จากจีนในธุรกิจเดียวกันโดยตรง แม้ไม่ถูกระบุในเอกสาร 10-K ของ Amkor และอัตรากำไรขั้นต้น Amkor ลดลงเหลือ 14.0% ในปี 2025 จาก 14.8% ในปี 2024
สนใจลงทุนในหุ้น Amkor Technology, Inc. (AMKR, AMKR23) และหุ้นเติบโตอื่น ๆ เปิดประสบการณ์ลงทุนไร้ขีดจำกัดกับแอป InnovestX! เข้าถึง 23 ประเทศ 31 ตลาดทั่วโลกได้ง่าย ๆ แค่ปลายนิ้ว เปิดบัญชีลงทุน
คลิกเลย! 👉 https://innovestx.onelink.me/23if/2jlpsi7b
คำเตือน: ผู้ลงทุนควรศึกษา ทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยงก่อนตัดสินใจลงทุน การลงทุนในต่างประเทศมีความเสี่ยงด้านอัตราแลกเปลี่ยน