สรุปสาระสำคัญ
AI Infrastructure ยังอยู่ในช่วงขยายตัว แต่คอขวดกำลังย้ายจาก GPU ไปสู่การส่งข้อมูล ระบบไฟฟ้า การระบายความร้อน และพลังงาน ทำให้เรายังมองบวกต่อธีมนี้ โดยให้น้ำหนักมากที่สุดกับกลุ่มที่ Supply ยังตาม Demand ไม่ทันอย่าง Optics, Advanced PCB และ 800V HVDC ขณะที่ Nuclear, Memory, Liquid Cooling และ Networking ยังเติบโตแต่ต้องเลือกหุ้นมากขึ้นตามความได้เปรียบด้านส่วนแบ่งตลาด ต้นทุน และความสามารถในการเพิ่มกำลังผลิต
AI Data Center เข้าสู่ยุคใช้ไฟสูง ดันโอกาสกลุ่มระบบไฟฟ้า–Cooling
การขยายศูนย์ข้อมูล AI กำลังเปลี่ยนจากการแข่งขันด้านชิปไปสู่การลงทุนโครงสร้างพื้นฐานทั้งระบบ โดยโครงการ OpenAI ใน Ohio ที่ Nvidia สนับสนุนสะท้อนว่าความต้องการกำลังประมวลผลกำลังเพิ่มขึ้นสู่ระดับหลายกิกะวัตต์ ขณะเดียวกันความหนาแน่นของการประมวลผลที่สูงขึ้นทำให้ระบบไฟฟ้าแบบ 800 VDC และระบบระบายความร้อนมีความสำคัญมากขึ้น การร่วมมือของ Siemens–Reinhausen และ Trane–Eaton จึงสะท้อนว่ามูลค่าการลงทุน AI รอบถัดไปมีแนวโน้มกระจายจาก GPU ไปยังอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงดันกลาง การแปลงไฟ และระบบจัดการความร้อนมากขึ้น
- Nvidia–OpenAI สะท้อนว่า AI Infrastructure กำลังขยายสู่ระดับหลายกิกะวัตต์
- Nvidia ตกลงสนับสนุนโครงการศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ของ OpenAI ใน Ohio สูงสุด $105 พันล้าน โดย OpenAI จะเช่ากำลังประมวลผลสูงสุดราว 8 GW เริ่มจาก 25 GW และมีทางเลือกเพิ่มอีก 3.75 GW ขณะที่กำลังผลิตชุดแรกประมาณ 800 MW คาดเริ่มใช้งานในปี 2028 การสนับสนุนจะทยอยเกิดขึ้นในช่วงปี 2028-2030 และครอบคลุมระยะเวลาสัญญา 20 ปี
- ความสำคัญของโครงการไม่ได้อยู่เพียงขนาดของศูนย์ข้อมูล แต่สะท้อนว่า ข้อจำกัดของ AI กำลังขยับจากชิปไปสู่เงินทุน ที่ดิน พลังงาน และโครงสร้างพื้นฐาน โดย Nvidia มองว่า OpenAI มีแผนใช้ระบบประมวลผลของ Nvidia ราว 12 GW และอาจเพิ่มเป็น 16 GW ซึ่งอาจสร้างโอกาสรายได้ให้ Nvidia ราว $600 พันล้านถึงปี 2030
- กำลังประมวลผลที่สูงขึ้นทำให้ระบบไฟฟ้าเดิมเริ่มไม่เพียงพอ
- ศูนย์ข้อมูล AI รุ่นใหม่ใช้พลังงานต่อเครื่องสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้การจ่ายไฟแบบเดิมที่ต้องผ่านการแปลงหลายขั้นมีข้อจำกัดทั้งด้านประสิทธิภาพ พื้นที่ และต้นทุน ระบบ 800 VDC จึงเริ่มมีบทบาทมากขึ้น เพราะสามารถลดจำนวนขั้นตอนการแปลงไฟและส่งพลังงานไปยังตู้ประมวลผลความหนาแน่นสูงได้โดยตรง
- ประโยชน์ของระบบดังกล่าวจะยิ่งชัดเมื่อกำลังไฟต่อตู้เพิ่มขึ้นเกินระดับ 1 MW เพราะแรงดันไฟฟ้าที่สูงขึ้นช่วยส่งพลังงานได้มากขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มขนาดสายไฟในสัดส่วนเดียวกัน ส่งผลให้ใช้ทองแดงน้อยลง ลดพื้นที่ติดตั้ง และเพิ่มประสิทธิภาพของระบบโดยรวม
- Siemens–Reinhausen เร่งพัฒนา 800 VDC เพื่อเชื่อมไฟจากโครงข่ายเข้าสู่ AI Rack โดยตรง
- Siemens ร่วมกับ Reinhausen พัฒนา Solid-State Transformer ที่สามารถรับไฟฟ้าระดับแรงดันกลางสูงสุด 36 kV และแปลงเป็นไฟตรง 800 VDC เพื่อส่งเข้าสู่ศูนย์ข้อมูลโดยตรง ช่วยลดขั้นตอนการแปลงไฟเมื่อเทียบกับระบบเดิม และรองรับตู้ AI ที่ใช้กำลังไฟระดับเมกะวัตต์ได้ดีขึ้น
- ระบบดังกล่าวยังสามารถตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงของโหลดภายในเวลาเพียงระดับมิลลิวินาที ซึ่งมีความสำคัญต่อการฝึก AI ที่มีการใช้พลังงานขึ้นลงอย่างรวดเร็ว ทำให้ลดความเสี่ยงต่อการหยุดทำงานและเพิ่มความเสถียรของระบบ
- การเปลี่ยนผ่านนี้ยังมีผลต่อโครงสร้างรายได้ของอุตสาหกรรม โดยมูลค่าการลงทุนมีแนวโน้มขยับจากอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงต่ำแบบเดิม ไปสู่อุปกรณ์ไฟฟ้าแรงดันกลาง ระบบป้องกัน การแปลงพลังงาน และระบบควบคุมมากขึ้น โดย Bloomberg Intelligence คาดว่ารายได้ Data Center ของ Siemens อาจเพิ่มจาก €3.6 พันล้านในปี 2025 เป็น €10.3 พันล้านในปี 2030
- Trane–Eaton เชื่อมระบบไฟฟ้ากับ Cooling เพื่อรองรับ AI Factory รุ่นใหม่
- อีกด้านหนึ่ง Trane Technologies และ Eaton ร่วมกันออกแบบระบบสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ตามแนวทางของ Nvidia DSX โดยรวม ระบบไฟฟ้าและระบบจัดการความร้อน เข้ามาออกแบบร่วมกันตั้งแต่ต้น แทนการแยกออกเป็นคนละระบบเหมือนในอดีต
- บริษัทระบุว่าสถาปัตยกรรมใหม่นี้สามารถเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานได้สูงสุด 15%, ลดต้นทุนติดตั้งได้สูงสุด 30% และลดการใช้ทองแดงได้ถึง 80% เมื่อเทียบกับระบบไฟฟ้าแรงต่ำแบบเดิม ขณะเดียวกันยังช่วยลดความซับซ้อนและเร่งระยะเวลาการสร้างศูนย์ข้อมูล
- ระบบยังถูกออกแบบให้รองรับทั้ง Liquid Cooling และสถาปัตยกรรมไฟตรง ในอนาคต สะท้อนว่าการระบายความร้อนและระบบไฟฟ้ากำลังต้องทำงานร่วมกันมากขึ้น เนื่องจากกำลังไฟและความร้อนต่อตู้ประมวลผลเพิ่มสูงขึ้นพร้อมกัน
- โอกาสของ AI Infrastructure กำลังขยายจาก GPU ไปสู่ Power และ Cooling
- ทั้งสามเหตุการณ์สะท้อนภาพเดียวกันว่า การลงทุน AI กำลังเข้าสู่ระยะที่ จำนวน GPU ไม่ใช่ข้อจำกัดเพียงอย่างเดียว แต่กำลังไฟ ระบบจ่ายไฟ การแปลงพลังงาน การระบายความร้อน และความเร็วในการก่อสร้างศูนย์ข้อมูล กำลังกลายเป็นปัจจัยสำคัญไม่แพ้กัน
- ยิ่งศูนย์ข้อมูลขยายจากหลักร้อยเมกะวัตต์ไปสู่หลายกิกะวัตต์ ความต้องการอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงดันกลาง ระบบ 800 VDC หม้อแปลง ระบบจัดการพลังงาน และ Liquid Cooling มีแนวโน้มเพิ่มเร็วกว่าศูนย์ข้อมูลแบบเดิม โดย Trane และ Eaton ระบุว่ากำลังการผลิตศูนย์ข้อมูลทั่วโลกอาจเกือบ 3 เท่าภายในปี 2030 และ AI อาจเป็นแรงขับเคลื่อนราว 70% ของการเติบโตดังกล่าว
มุมมอง InnovestX: เราชอบ AI Infrastructure แต่มองว่าเน้นลงทุนตามจุดคอขวด
เรายังคงมองบวกต่อธีม AI Infrastructure เพราะการลงทุนไม่ได้จบแค่ GPU แต่ขยายไปทั้งการส่งข้อมูล ระบบไฟ การระบายความร้อน และแหล่งพลังงาน อย่างไรก็ตาม มุมมองการลงทุนควรแยกตามสถานะของ “คอขวด” เพราะแต่ละกลุ่มมีความตึงตัวของ Supply และโอกาสด้านราคาแตกต่างกัน
- Bottleneck “ยังไม่คลี่คลาย” — กลุ่มที่ยังเห็นความตึงตัวชัด
- Optics ยังได้ประโยชน์จากการเพิ่มจำนวน GPU และ Bandwidth ที่สูงขึ้น ซึ่งเร่งการเปลี่ยนจาก Copper ไปสู่ Optical Connection หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ COHR (COHR23), LITE (LITE23), GLW, Fabrinet (FABRINET23), Eoptolink, Innolight และ Accelink
- Advanced PCB ได้ประโยชน์จาก AI Server และ Networking Equipment ที่ซับซ้อนขึ้น ทำให้มูลค่า PCB ต่อระบบเพิ่มขึ้น หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ TTMI, GCE, Unimicron และ Ibiden
- 800V HVDC / Power Infrastructure เป็นหนึ่งในคอขวดที่น่าสนใจที่สุด เพราะกำลังไฟต่อ Rack เพิ่มขึ้นเร็วจนระบบเดิมเริ่มมีข้อจำกัด หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ VRT (VRT23), ETN (ETN23), Siemens, Delta Electronics และ Schneider Electric
- Bottleneck “คาดว่าคลี่คลาย” — Demand ยังโต แต่ Capacity ใหม่กำลังตามมา
- Nuclear ยังได้ประโยชน์จากความต้องการไฟฟ้าระยะยาวของ Data Center แต่กำลังผลิตใหม่และการกลับมาเปิดโรงไฟฟ้าเดิมมีแนวโน้มช่วยเพิ่ม Supply หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ CEG (CEG23), OKLO (OKLO23), LEU, CCJ (CCJ23), Mitsubishi Heavy Industries, CNNP และ CGN Power
- Memory ยังมีอุปสงค์แข็งแรงจาก HBM และ AI Accelerator แต่ผู้ผลิตกำลังเร่งเพิ่ม Capacity หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ Micron (MICRON23), SK Hynix, Samsung, Nanya, Kioxia (KIOXIA23), CXMT และ YMTC
- Liquid Cooling ยังเติบโตตาม Power Density ที่สูงขึ้น แต่ผู้ผลิตกำลังเร่งเพิ่ม Solution และ Capacity หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ VRT (VRT23), MOD, nVent, AVC, Auras, Delta Electronics, Trane Technologies และ Schneider Electric
- Networking ยังได้ประโยชน์จากการขยาย AI Cluster แต่ Switch และ High-speed Interconnect รุ่นใหม่กำลังเข้าสู่ตลาดมากขึ้น หุ้นที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ ANET (ANET23), AVGO (AVGO23), CRDO (CRDO23) และ MRVL (MRVL23)
- Bottleneck “คลี่คลายแล้ว” — ยังไม่เห็นอย่างชัดเจน
- ปัจจุบัน INVX ยังไม่มองว่ามีส่วนใดของ AI Supply Chain ที่คอขวดคลี่คลายอย่างสมบูรณ์ เพราะเมื่อ Capacity ในจุดหนึ่งเพิ่มขึ้น มักสร้างข้อจำกัดในจุดถัดไป เช่น
Compute → Optics → PCB → Networking → Power → Cooling → Energy
- ดังนั้นโอกาสของ AI Infrastructure ยังไม่ได้จบลง เพียงแต่ จุดที่สร้างผลตอบแทนเด่นอาจหมุนไปตามตำแหน่งของคอขวด
- ในเชิงการลงทุน เรามองบวกกับกลุ่มที่ คอขวดยังไม่คลี่คลาย ที่สุดได้แก่ Optics, Advanced PCB และ 800V HVDC โดยมองบวกต่อ COHR (COHR23), LITE (LITE23), Fabrinet (FABRINET23), VRT (VRT23) และ ETN (ETN23) ขณะที่ Nuclear, Memory, Liquid Cooling และ Networking ยังเป็นธีมเติบโต แต่ควรติดตามจังหวะการเพิ่ม Supply และ Capacity มากขึ้น
Note: การแบ่งสถานะ Bottleneck ของเราไม่ได้สะท้อนว่าอุปสงค์ของแต่ละกลุ่มดีหรือแย่ แต่สะท้อนระดับความตึงตัวระหว่างอุปสงค์กับกำลังการผลิต โดยกลุ่มที่ “ยังไม่คลี่คลาย” คือ Supply ยังตาม Demand ไม่ทัน ขณะที่กลุ่ม “คาดว่าคลี่คลาย” คือ Capacity ใหม่เริ่มเข้ามารองรับ และกลุ่ม “คลี่คลายแล้ว” คือ Supply สามารถรองรับ Demand ได้มากขึ้นจนแรงหนุนจากภาวะขาดแคลนลดลงอย่างชัดเจน
- ในเชิงลงทุนจึงมองได้ว่า ยิ่งคอขวดยังตึงมาก → Pricing Power และ Earnings Upside มักสูงกว่า แต่เมื่อคอขวดคลี่คลาย → เราแนะเลือกหุ้นจากส่วนแบ่งตลาด ต้นทุน และความสามารถในการโต มากกว่าพึ่งภาวะขาดแคลนเพียงอย่างเดียว
ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว
INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน