Offshore Stock Update

IBM เปิดตัวเทคฯชิปต่ำกว่า 1nm

By สิทธิชัย ดวงรัตนฉายา|26 Jun 26 11:05 AM
IBM_Telum_Spyre_Chip_4k_02_e4a8dfccec
สรุปสาระสำคัญ

ความสำเร็จของ IBM ในการพัฒนาชิป 0.7 นาโนเมตรด้วยโครงสร้าง 3D Nanostack ถือเป็นนวัตกรรมระดับอังสตรอมที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพชิป AI ขึ้น 50% และประหยัดพลังงานลง 70% ซึ่งนอกจากจะช่วยปลดล็อกวิกฤตพลังงานของศูนย์ข้อมูล AI ยุคอนาคตแล้ว โมเดลธุรกิจแบบขายนวัตกรรม  นี้ยังส่งผลบวกโดยตรงต่อกลุ่มเครื่องจักรต้นน้ำอย่าง ASML และ Lam Research พร้อมทั้งเป็นโอกาสให้บริษัทรองอย่าง Samsung, Intel และ Rapidus นำพิมพ์เขียวนี้ไปเร่งพัฒนาชิปได้

IBM ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีชิประดับต่ำกว่า 1 นาโนเมตร (Sub-1 nm) เป็นครั้งแรกของโลก ที่ขนาด 0.7 นาโนเมตร หรือเรียกว่าระดับ อังสตรอมซึ่งถือเป็นการทลายขีดจำกัดทางฟิสิกส์ของอุตสาหกรรมกึ่งตัวนำในยุคปัจจุบัน (ปัจจุบัน TSMC เพิ่งเริ่มผลิตชิป 2 นาโนเมตร)

1. อะไรคือชิประดับต่ำกว่า 1 นาโนเมตร และสำคัญอย่างไร?

  • ความหมายของระดับอังสตรอม: คำว่านาโนเมตรคือหน่วยวัดระยะที่เล็กมาก (1 นาโนเมตร เท่ากับ 1 ในพันล้านส่วนของเมตร) แต่ความสำเร็จของ IBM ในครั้งนี้ก้าวข้ามไปสู่ขนาด 0.7 นาโนเมตร หรือ 0.7 อังสตรอม ซึ่งเป็นการขยับเข้าใกล้ขนาดของ อะตอมเดี่ยวทลายกำแพงข้อจำกัดทางฟิสิกส์ที่นักวิทยาศาสตร์เคยเชื่อว่าเป็นไปไม่ได้
  • ทำไมจึงสำคัญมาก: ในโลกเซมิคอนดักเตอร์ ยิ่งเราย่อส่วนทรานซิสเตอร์ให้เล็กได้มากเท่าไหร่ เราก็จะยิ่งอัดลงบนแผ่นชิปได้หนาแน่นขึ้นเท่านั้น ส่งผลให้ชิปประมวลผลได้เร็วขึ้นและกินไฟน้อยลง การทลายกำแพง 1 นาโนเมตรครั้งนี้จึงเป็นการยืดอายุให้กับกฎของมัวร์ (Moore's Law) ให้โลกไอทีมีชิปที่แรงขึ้นอย่างต่อเนื่องไปได้อีก 10–15 ปี ทั้งที่ปัจจุบันผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง TSMC เพิ่งเริ่มขยับไปผลิตที่ระดับ 2 นาโนเมตรเท่านั้น

2. นวัตกรรมสถาปัตยกรรม 3 มิติ Nanostack

เบื้องหลังการก้าวข้ามขีดจำกัดระดับต่ำกว่า 1 นาโนเมตร คือการรื้อวิธีสร้างชิปใหม่แบบกลับด้าน:

  • เปลี่ยนจากแนวราบเป็นแนวตั้ง: จากเดิมที่เคยวางทรานซิสเตอร์เรียงหน้ากระดานแบบ 2 มิติเปลี่ยนมาเป็นการวางซ้อนกันเป็นชั้นๆ ในแนวตั้งแบบ 3 มิติ (3D Sequential Integration) เหมือนการเปลี่ยนจากบ้านชั้นเดียวมาเป็นตึกระฟ้า
  • ความหนาแน่นเพิ่ม 2 เท่า: โครงสร้างแนวตั้งนี้ทำให้สามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้สูงถึงเกือบ 100,000 แจล้านตัว บนชิปขนาดเท่าเล็บมือ ซึ่งหนาแน่นเป็น 2 เท่าของชิป 2 นาโนเมตร
  • ยกระดับหน่วยความจำ SRAM: สถาปัตยกรรมนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการจัดวางพื้นที่ของชิปหน่วยความจำระยะสั้นได้ถึง 40% รองรับการรับส่งข้อมูลจำนวนมหาศาลได้อย่างลื่นไหล

3. ชิปตัวนี้เอาไปใช้งานส่วนไหน?

ชิปประมวลผลระดับ 0.7 นาโนเมตรนี้ไม่ได้ถูกออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ทั่วไป แต่เป็นหัวใจหลักของโครงสร้างพื้นฐานแห่งอนาคต:

  • ศูนย์ข้อมูล AI และระบบคลาวด์ขนาดใหญ่: นำไปใช้เป็นชิปประมวลผลในเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องเทรนและรันโมเดล Generative AI ขนาดใหญ่ เพื่อให้การประมวลผลฉลาดและรวดเร็วขึ้นในพริบตา โดยสามารถเร่งความเร็วตัวเร่งปฏิกิริยา AI จากระดับ 1,500 TOPS ขึ้นไปสู่ระดับ 7,000 ถึง 9,000 TOPS หรือช่วยลดเวลาในการฝึกฝนโมเดล LLM จาก 3 เดือน ให้เหลือเพียงไม่กี่สัปดาห์
  • ซูเปอร์คอมพิวเตอร์และการคำนวณขั้นสูง: ใช้ในงานวิจัยระดับโลก เช่น การจำลองโมเดลสภาพภูมิอากาศ การคิดค้นยารักษาโรคใหม่ๆ และการถอดรหัสพันธุกรรมที่ต้องใช้แรงขับเคลื่อนทางเทคโนโลยีขั้นสูง

4. ภาพรวมของโลกเทคโนโลยีจะดีขึ้นอย่างไร?

  • ประสิทธิภาพก้าวกระโดด แรงขึ้น 50%: ระบบประมวลผลและแอปพลิเคชัน AI จะทำงานได้เร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด การตอบสนองของระบบอัตโนมัติจะไร้รอยต่อ
  • แก้วิกฤตพลังงาน ประหยัดไฟขึ้น 70%: นี่คือจุดเปลี่ยนที่สำคัญที่สุด เพราะในปัจจุบันศูนย์ข้อมูล AI ทั่วโลกเผชิญภาวะกินไฟดุเดือดจนพลังงานไม่พอ การที่ชิปตัวนี้ประหยัดพลังงานขึ้นถึง 70% (เมื่อเทียบกับชิป 2 นาโนเมตร) จะช่วยลดต้นทุนค่าไฟฟ้า มหาศาล และลดการปล่อยคาร์บอนฟุตพริ้นท์ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีลงได้อย่างยั่งยืน

5. โมเดลธุรกิจและเป้าหมายการผลิตจริง

  • IBM ออกแบบ ไม่ได้ผลิตเอง: IBM ผันตัวมาเป็นผู้คิดค้นและขายลิขสิทธิ์พิมพ์เขียว โดยสิทธิบัตรนี้ให้กับผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่ที่มีโรงงานผลิต เช่น Rapidus (ญี่ปุ่น), Samsung หรือ Intel นำไปพัฒนาต่อ
  • ไทม์ไลน์ผลิตจริง 5 ปี: ปัจจุบันเทคโนโลยีนี้ยังอยู่ในขั้นการวิจัยในห้องแล็บที่นิวยอร์ก โดยคาดการณ์ว่าจะสามารถเข้าสู่กระบวนการผลิตเชิงพาณิชย์และใช้งานจริงได้อย่างเร็วที่สุดภายใน 5 ปีข้างหน้า (ราวปี 2031)

6. ผลกระทบต่อกลุ่มอุตสาหกรรมและแนวโน้มตลาด (ใครได้ประโยชน์?)

การกระโดดเข้าสู่ระดับอังสตรอมของ IBM จะทำให้ภูมิทัศน์ของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์เปลี่ยนไป โดยมีผู้กลุ่มที่ได้รับประโยชน์หลักๆ ดังนี้:

  • ผู้ผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์: บริษัทอย่าง ASML จะได้รับประโยชน์มหาศาลโดยตรงเนื่องจากชิปในระดับต่ำกว่า 1 นาโนเมตรจำเป็นต้องพึ่งพาระบบพิมพ์ลายวงจรขั้นสูงอย่าง High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) รวมถึงผู้ผลิตอุปกรณ์กระบวนการเคมีและวัสดุอย่าง Lam Research ที่ร่วมวิจัยโครงสร้าง 3D Nanostack กับ IBM
  • กลุ่มผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างผลิต: พันธมิตรทางกลยุทธ์ของ IBM โดยเฉพาะกลุ่มพันธมิตร Rapidus (ญี่ปุ่น) ที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลเพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมชิป รวมถึง Samsung และ Intel ที่กำลังเร่งเครื่องแข่งสถาปัตยกรรมระดับต่ำกว่านาโนเมตรเพื่อชิงส่วนแบ่งการตลาดคืนจาก TSMC
  • ผู้ใช้ปลายทางกลุ่ม Hyperscalers และนักพัฒนา AI: บริษัทคลาวด์ยักษ์ใหญ่อย่าง Microsoft, AWS, และ Google รวมถึงผู้ออกแบบชิปอย่าง Nvidia และ AMD จะสามารถสร้างฮาร์ดแวร์เจเนอเรชันถัดไปที่ทะลุขีดจำกัดด้านคอขวดพลังงาน (Power Wall) และแบนด์วิดท์ความจำได้

7. มุมมองจาก InnovestX

เรามองบวกต่อความสำเร็จของ IBM หลังเทคฯใหม่จะมาปลดล็อก วิกฤตต้นทุนพลังงานของศูนย์ข้อมูล AI ซึ่งถือเป็นคอขวดของอุตสาหกรรมในปัจจุบัน ซี่งภาพนี้มีส่วนสนับสนุนราคาหุ้น IBM ในระยะสั้น

ขณะที่ภาพรวมมองบวกต่อ

    1. กลุ่มต้นน้ำด้านอุปกรณ์: แนะนำให้ความสำคัญกับหุ้นในกลุ่มผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก โดยเฉพาะ ASML และ Lam Research เนื่องจากกลุ่มผู้ผลิตชิป (TSMC, Samsung หรือ Intel) ทุกค่ายจำเป็นต้องสั่งซื้อเครื่องมือขั้นสูงเหล่านี้เพื่อรองรับโครงสร้าง 3D Nanostack และกระบวนการ High-NA EUV เท่านั้น
    2. แนะติดตามความคืบหน้าของพันธมิตรเชิงพาณิชย์: เนื่องจากโมเดลธุรกิจของ IBM เป็นการขายสิทธิ์สิทธิบัตรไม่ได้ผลิตเอง รายได้ก้อนใหญ่จึงจะเกิดขึ้นจริงก็ต่อเมื่อเทคโนโลยีนี้ถูกนำไปผลิตในเชิงพาณิชย์อีก 5 ปีข้างหน้า ดังนั้น กุญแจสำคัญที่นักลงทุนต้องจับตาคือความสำเร็จในการทดลองผลิตจริงของค่ายรองอย่าง Samsung หรือ Intel รวมถึงกลุ่ม Rapidus (ญี่ปุ่น) ว่าจะสามารถเปลี่ยนพิมพ์เขียวจากห้องแล็บให้เป็นชิปที่ใช้งานได้จริงในอุตสาหกรรมได้หรือไม่ ซึ่งหากทำสำเร็จ เทคโนโลยี 7 นาโนเมตรนี้จะกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ช่วยให้บริษัทรองอาจแย่งส่วนแบ่งการตลาดจาก TSMC ได้

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน 

Author
Slide4
สิทธิชัย ดวงรัตนฉายา

นักกลยุทธ์อาวุโสตลาดหุ้นไทยและต่างประเทศ

Most Read
1/5
Related Articles
Most Read
1/5