ใครได้ ใครเสีย ใน Semiconductor 1Q26 ในสัปดาห์ที่ 2

สรุปผลประกอบการ 1Q26

ภาพรวมผลประกอบการ 1Q26 สะท้อนถึงความต้องการ AI ที่อยู่ในระดับสูงอย่างต่อเนื่อง โดยมี Samsung เป็นผู้นำจากกำไรหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นถึง 48 เท่า ควบคู่ไปกับการเติบโตที่แข็งแกร่งของกลุ่มผู้ผลิตเครื่องผลิตชิปและการทดสอบชิปที่ได้รับอานิสงส์จากงบลงทุน Data Center ทั่วโลก ขณะที่ยักษ์ใหญ่อย่าง Qualcomm, MediaTek และ NXP เริ่มปรับกลยุทธ์รุกเข้าสู่ตลาดชิปเฉพาะทาง (ชิป ASIC) เพื่อชดเชยตลาดมือถือและตลาดยานยนยต์ที่ยังฟื้นตัวช้า นอกจากนี้ เทคโนโลยี Advanced Packaging ยังกลายเป็นคอขวดสำคัญที่เร่งการเติบโตของ ASE Technology ท่ามกลางการผงาดขึ้นของบริษัทชิปจีนที่มุ่งเน้นการพึ่งพาตนเองอย่าง AMEC และ Cambricon ที่มีการเติบโตโดดเด่น

• กลุ่มหน่วยความจำ และ AI เติบโตทั้งปริมาณและราคา: Samsung Electronics รายงานกำไรจากการดำเนินงานในส่วนของชิปเพิ่มขึ้นถึง 48 เท่า โดยได้รับแรงหนุนจากความต้องการชิปหน่วยความจำสำหรับ AI และภาวะขาดแคลนในตลาด ขณะที่ Cambricon ผู้ผลิตชิป AI ของจีนมียอดขายพุ่งขึ้นกว่าเท่าตัวจากนโยบายพึ่งพาตนเองของรัฐบาลจีน
• กลุ่มอุปกรณ์ผลิตชิป โตตามงบลงทุน Data Center: Tokyo Electron และ Advantest มียอดขายและกำไรที่แข็งแกร่งจากความต้องการเครื่องมือผลิตชิปขั้นสูง (Advanced Logic) และเครื่องทดสอบชิป AI โดย Tokyo Electron มียอดขายในไตรมาส 4 (ตามปีงบประมาณ) ดีกว่าที่คาดไว้
• กลุ่มรับจ้างผลิตและบรรจุภัณฑ์ (OSAT) แข็งแกร่ง: ASE Technology รายงานผลกำไรดีกว่าคาด และปรับเพิ่มเป้าหมายรายได้จากธุรกิจบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเป็น 3.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ในปี 2026 เนื่องด้วยได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมากจาก TSMC
• กลุ่มชิปมือถือยังคงเผชิญแรงกดดัน: Qualcomm และ MediaTek รายงานผลประกอบการที่ถูกกดดันจากตลาดสมาร์ทโฟนที่อ่อนแอและความผันผวนของราคาหน่วยความจำ อย่างไรก็ตาม ทั้งสองบริษัทเริ่มเห็นสัญญาณการฟื้นตัวและหันไปเน้นชิปสำหรับ AI และ Data Center มากขึ้น

ประเด็นสำคัญ

• งบลงทุน Hyperscaler จาก Amazon (งบลงทุนเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ), Google (เพิ่มงบลงทุน 5 พันล้านเหรียญและจะต้อเนื่องในปี 2027 และเผชิญกับคอขวดด้านชิปประมวลผล), Meta (เพิ่มงบลงทุน 1 หมื่นล้านเหรียญและบอกว่าที่ผ่านมาลงทุน AI น้อยไป), Microsoft (คาดว่าจะเพิ่มสูงกว่า 4 หมื่นล้านเหรียญต่อไตรมาส) รวมกัน ~$725B ในปี 2026 เพิ่มขึ้นต่อเนื่องจากแผนที่คาดไว้ตอนต้นปี ส่งแรงผลบวกความต้องการชิปตลอดห่วงโซ่อุปทาน
• AI Data Center คือจุดสำคัญในการเติบโต: บริษัทที่เคยพึ่งพาตลาดมือถือหรือยานยนต์อย่าง NXP, Qualcomm และ MediaTek กำลังรุกคืบเข้าสู่ตลาด Data Center อย่างหนัก โดยเฉพาะ NXP ที่คาดว่ารายได้จากส่วนนี้จะเพิ่มขึ้นกว่าเท่าตัวในปี 2026
• ยุคของ AI Agents: ผู้บริหาร Qualcomm และ MediaTek มองว่า Agentic AI (AI ที่ทำงานแทนมนุษย์ได้อัตโนมัติ) จะเป็นตัวขับเคลื่อนรอบการอัปเกรดอุปกรณ์ ครั้งใหญ่
• Advanced Packaging เป็นคอขวดและโอกาสในการเติบโต: ความซับซ้อนของชิป AI ทำให้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (เช่น CoWoS หรือ LEAP) กลายเป็นที่ต้องการอย่างมากจนมีปัญหาตึงตัวในการผลิตจนอำนาจในการกำหนดราคาสูง สะท้อนจากแนวโน้มของ ASE ที่รายได้จะเพิ่มขึ้น 9-11% QoQ แม้ว่าจะเป็นไตรมาสที่ต่ำสุดของปี และอัตราการทำกำไรดีกว่าที่คาด ส่งผลให้บริษัทอย่าง ASE และ KLA มีความสำคัญเชิงกลยุทธ์มากขึ้น
• วงจรหน่วยความจำอยู่ในช่วงขาขึ้น: ความต้องการ HBM (High Bandwidth Memory) สำหรับ AI ทำให้ราคาชิปหน่วยความจำพุ่งสูงขึ้น ซึ่งเป็นปัจจัยบวกต่อ Samsung ที่ราคาขาย DRAM เพิ่มขึ้น 90% QoQ และคาดว่าอัตราการทำกำไรจะมากกว่า 70%
• ความต้องการอุปกรณ์และตรวสอบคุณภาพชิปยังเป็นขาขึ้น แต่ต้องระวังความเสี่ยงความขัดแย้งภูมิรัฐศาสตร์: TEL และ Advantest ให้แนวโน้มที่แข็งแกร่ง ผลประกอบการ KLA ดีกว่าที่คาดแต่ความเสี่ยงหลักที่ต้องติดตามคือนโยบายควบคุมการส่งออกของสหรัฐต่อจีนและปัญหาความขาดแคลนในห่วงโซ่อุปทานจากตะวันออกกลาง
• จีนเร่งผลักดันการผลิตชิปภายในประเทศ: ส่งผลให้บริษัทในห่วงโซ่อุปทานการผลิตชิปของจีนอย่าง Cambricon (รายได้เพิ่มขึ้น 53% QoQ และ 160% YoY; กำไรเพิ่มขึ้น 123% QoQ และ 185% YoY) และ Advance Micro-Fabrication Equipment (AMEC) รวมไปถึง MetaX (รายได้เพิ่ม 75% YoY) และ Naura (รายได้เพิ่ม 26% YoY)เติบโตอย่างก้าวกระโดด ขณะที่บริษัทต่างชาติต้องระวังผลกระทบจากการควบคุมการส่งออกทำให้จีนมีแนวโน้มพึ่งพิงสหรัฐนน้อยลงในอนาคต โดยมีการคาดการณ์ว่าตลาดชิปประมวลผล AI ของจีนที่ผลิตภายในประเทศจะเพิ่มขึ้นจาก 33% เป็น 75% ภายในปี 2030

มุมมองของ INVX

• เรามองว่านักลงทุนและภาคธุรกิจจะต้องมองหาผู้ชนะในกลุ่มโครงสร้างพื้นฐาน AI มากกว่าสินค้า Consumer ในระยะสั้น จนกว่า AI Agents จะเริ่มฝังตัวในอุปกรณ์พกพาอย่างแพร่หลาย
• การลงทุนในกลุ่มชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI มีโอกาสและหุ้นที่ได้ประโยชน์อย่างชัดเจนอย่างเช่น TSMC, NVDA, AVGO เป็นต้นแต่ระมัดระวังหุ้นในกลุ่มชิปและเกี่ยวข้องกับ AI ที่ราคาปรับตัวขึ้นมาเยอะตามความคาดหวังแม้ว่าจะได้ประโยชน์ก็ตาม ซึ่งเราเห็นการปรับฐานแรงหลังจากประกาศผลประกอบการ
• บริษัทที่เคยครองตลาด Mobile หากไม่ปรับตัวเข้าสู่ Data Center หรือชิปเฉพาะทาง (AI ASIC) จะสูญเสียความสามารถในการทำกำไรและเพิ่ม Valuation ไปอย่างรวดเร็ว
• การขาดแคลนหน่วยความจำ แม้ว่าจะส่งผลดีต่อ Samsung/SK Hynix แต่สร้างแรงกดดันต่อบริษัทที่อยู่ในอุตสาหกรรม smartphone และ PC บางรายอย่างเช่น Qualcomm, MediaTek ต่างรายงานความอ่อนแอในการส่งมอบจากการระบายสินค้าคงคลังของผู้รับจ้างผลิต (OEM) ที่เกิดจาก DRAM แพงขึ้น MediaTek คาดว่าการส่งมอบ Smartphone ทั่วโลกจะลดลง 15% ปี 2026 ซึ่งเรามองว่าห่วงโซ่อุปทานของหน่วยความจำจะดีขึ้นในปี 2027 ทำให้เรามีมุมมองเชิงลบต่อผู้ผลิต Smartphone และ PC ตลอดทั้งปี 2026 (หากไม่หาสินค้า AI มาทดแทน)
• เทคโนโลยีการประกอบและทดสอบชิป (Back-end) มีความสำคัญเชิงกลยุทธ์เทียบเท่ากับการออกแบบชิป (Front-end) ในยุค AI เราจึงมองว่าปัญหาคอขวดของกลุ่ม Semiconductor ในกลุ่ม AI นั้นมีอยู่ทั้งในต้นน้ำและปลายน้ำ
• มองว่าการเติบโตของกลุ่มผู้ผลิตเครื่องและอุปกรณ์ผลิตชิปจะมีการเติบโตในครึ่งปีหลังสูงกว่าครึ่งปีแรก
• เรามองว่าการพึ่งพาตัวเองของกลุ่มชิปในจีนมาเร็วกกว่าที่ตลาดคาดการณ์ แต่มุมมอง valuation ของหุ้นจีนนั้นมองว่า AMEC มี P/E ที่ 53x ในปี 2027 และ 40x ในปี 2028 เทียบกับอุตสาหกรรมที่อยู่ที่ 16-22x สะท้อนภาพ Valuation premium ของนโยบายสนับสนุนของจีนไปแล้วระดับหนึ่ง ซึ่งช่วงต้นของการพัฒนาเราให้น้ำหนักต่อปัจจัยการเติบโตมากกว่า Valuation ในปี 2026

คำแนะนำการลงทุน

• ในกลุ่มของ Semiconductor เรามีมุมมองเชิงบวกต่อ TSMC, NVDA23, AVGO23, LRCX23, ADVENT23, SK Hynix สำหรับนักลงทุนที่รับความเสี่ยงได้สูงมองไปที่ TEL23, MRVL23, BESI, AMAT, LITE, COHR หรือกระจายความเสี่ยงไปยัง ETF อย่าง VanEck Semiconductor ETF (SMH)
• ในส่วนของ Semiconductor จีนที่ได้ประโยชน์จากมาตรการสนับสนุนและการพึ่งพาตัวเองของจีน เรามีมุมมองเชิงบวกต่อ SMIC23, HUAHONG23, BIREN23, NAURA23, GIGA23, Cambricon, AMEC หรือกระจายความเสี่ยงไปยัง ETF อย่าง CNSEMI23