ผลประกอบการของกลุ่มอุปกรณ์ผลิตและทดสอบชิปยังสะท้อนว่า การลงทุนในชิป AI หน่วยความจำความเร็วสูง และการผลิตชิปขั้นสูงยังขยายตัว โดยเฉพาะผู้ผลิตเครื่องทดสอบอย่าง Advantest และ Teradyne รวมถึง Lam Research ที่รายงานผลประกอบการและแนวโน้มสูงกว่าคาด อย่างไรก็ตาม หุ้นบางบริษัทปรับตัวลดลงแม้ผลประกอบการแข็งแกร่ง เนื่องจากตลาดตั้งความคาดหวังไว้สูงและเริ่มกังวลต่อการลงทุนด้าน AI ที่อาจมากเกินไป ขณะเดียวกัน ข่าวจีนเริ่มผลิตเครื่องฉายแสง DUV ในประเทศเพิ่มความเสี่ยงระยะยาวต่อ ASML และผู้ผลิตอุปกรณ์ต่างชาติ แต่ยังไม่น่ากระทบผลประกอบการอย่างมีนัยสำคัญในระยะกลาง
Markets
ภาพรวมงบกลุ่มอุปกรณ์ผลิตและทดสอบชิป: AI หนุนผลประกอบการ
6857TSEKLACNASDAQASMLNASDAQ
1. Advantest และ Teradyne ผู้ผลิตเครื่องทดสอบชิปโดดเด่นที่สุดจากความซับซ้อนของชิป AI
- Advantest ปรับเพิ่มคาดการณ์กำไรจากการดำเนินงานทั้งปีขึ้น 35% จากประมาณการเดิม สู่ 846 พันล้านเยน สูงกว่าตลาดคาดราว 19% หลังไตรมาสแรกมีกำไรจากการดำเนินงาน 190 พันล้านเยน สูงกว่าคาดประมาณ 19% บริษัทระบุว่าความต้องการทดสอบชิป AI โดยเฉพาะชิปสำหรับการประมวลผลข้อมูลจริง สูงกว่าสมมติฐานเดิมอย่างมาก ขณะที่ชิปที่มีความซับซ้อนสูงขึ้นต้องใช้เวลาและขั้นตอนทดสอบมากขึ้น จึงเพิ่มมูลค่าเครื่องทดสอบต่อชิปอย่างต่อเนื่อง
- Teradyne มีทิศทางสอดคล้องกัน โดยรายได้ไตรมาส 2 เพิ่มขึ้นมากกว่าเท่าตัวเป็น 1.33 พันล้านดอลลาร์ สูงกว่าตลาดคาด 9% ขณะที่รายได้จากเครื่องทดสอบชิปเพิ่มขึ้นเป็น 1.12 พันล้านดอลลาร์ จาก 492 ล้านดอลลาร์ในปีก่อน บริษัทคาดรายได้ไตรมาส 3 ที่ 1.20–1.30 พันล้านดอลลาร์ สูงกว่าตลาดคาดราว 21% สะท้อนว่าการเติบโตไม่ได้กระจุกตัวอยู่กับผู้ผลิตรายเดียว แต่เป็นรอบขาขึ้นของอุตสาหกรรมเครื่องทดสอบโดยรวม
- แรงหนุนสำคัญมาจากชิป AI ชิปเครือข่าย และหน่วยความจำความเร็วสูง ซึ่งต้องทดสอบด้านประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และความร้อนมากกว่าชิปทั่วไป อย่างไรก็ตาม ความต้องการเครื่องทดสอบอาจผันผวนได้ หากลูกค้าเร่งสั่งซื้อในช่วงสั้นหรือเลื่อนแผนการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่
2. Lam Research อุปกรณ์แกะสลักและเคลือบแผ่นเวเฟอร์ยังเติบโตตามชิปขั้นสูง
- Lam Research รายงานรายได้ไตรมาสล่าสุด 6.72 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 30% YoY สูงกว่าคาดเล็กน้อย ขณะที่กำไรต่อหุ้นและอัตรากำไรสูงกว่าคาดชัดเจน บริษัทคาดรายได้ไตรมาสถัดไปที่ 7.7–8.5 พันล้านดอลลาร์ สูงกว่าตลาดคาด เนื่องจากความต้องการอุปกรณ์แกะสลักและเคลือบชั้นวัสดุเพิ่มขึ้นทั้งในชิปประมวลผล หน่วยความจำ DRAM และ NAND
- โครงสร้างชิป AI และหน่วยความจำความเร็วสูงมีจำนวนชั้นมากขึ้น กระบวนการผลิตใช้เวลานานขึ้น และต้องการความแม่นยำสูงขึ้น ทำให้จำนวนอุปกรณ์ที่ใช้ต่อกำลังการผลิตเพิ่มขึ้น นอกจากนี้ รายได้จากบริการและการปรับปรุงเครื่องจักรเดิมของ Lam เพิ่มขึ้น 43% YoY สู่เกือบ 2.5 พันล้านดอลลาร์ ช่วยลดความผันผวนจากยอดขายเครื่องจักรใหม่
3. KLA และ ASMPT การตรวจสอบคุณภาพและระบบบรรจุชิปยังแข็งแกร่ง แต่ตลาดคาดหวังสูง
- KLA รายงานรายได้ 3.66 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 15% YoY และสูงกว่าคาดเล็กน้อย โดยรายได้จากบริการเพิ่มขึ้น 17% อย่างไรก็ตาม กระแสเงินสดอิสระอยู่ที่ 817 ล้านดอลลาร์ ลดลง 23% และต่ำกว่าตลาดคาดอย่างมาก ส่งผลให้ราคาหุ้นตอบรับเชิงลบ แม้บริษัทคาดรายได้ไตรมาสถัดไปที่ 3.8–4.2 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งใกล้เคียงถึงสูงกว่าคาด
- แนวโน้มพื้นฐานของ KLA ยังเป็นบวก เนื่องจากชิปที่มีขนาดเล็กลง หน่วยความจำที่ซ้อนหลายชั้น และการบรรจุชิปขั้นสูงเพิ่มความเสี่ยงด้านข้อบกพร่อง ผู้ผลิตจึงต้องตรวจวัดและตรวจสอบคุณภาพในหลายขั้นตอนมากขึ้น บริษัทคาดว่าการลงทุนในเครื่องจักรผลิตแผ่นเวเฟอร์ทั่วโลกจะเพิ่มสู่ระดับประมาณ 150 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026 และ 190 พันล้านดอลลาร์ในปี 2027
- ASMPT ซึ่งเน้นอุปกรณ์ประกอบและบรรจุชิป มีรายได้ไตรมาส 2 เพิ่มขึ้น 52% YoY เป็น 4.94 พันล้านดอลลาร์ฮ่องกง สูงกว่าคาด ขณะที่ยอดคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้น 98% YoY แต่กำไรสุทธิต่ำกว่าคาดเล็กน้อย เนื่องจากชิ้นส่วนบางประเภทมีระยะเวลาส่งมอบนาน ทำให้ยอดคำสั่งซื้อยังไม่สามารถรับรู้เป็นรายได้ทั้งหมด
- ฝ่ายบริหาร ASMPT ยังเชื่อว่าความต้องการระยะยาวแข็งแกร่ง เพราะระบบ AI รุ่นใหม่ต้องใช้ชิปจำนวนมากขึ้นและเพิ่มขั้นตอนการบรรจุชิป บริษัทจึงเน้นการแข่งขันด้วยความรู้ด้านเทคโนโลยีและการวิจัย มากกว่าการลดราคาแข่งกับผู้ผลิตจีน
4. Disco และ Keyence แข็งแกร่ง แต่แนวโน้มระยะสั้นไม่ตอบรับความคาดหวังทั้งหมด
- Disco ซึ่งผลิตเครื่องตัด เจียร และขัดแผ่นเวเฟอร์ รายงานรายได้ไตรมาสแรกเพิ่มขึ้น 27% YoY และกำไรจากการดำเนินงานเพิ่มขึ้น 42% โดยได้แรงหนุนจากชิปประมวลผลขั้นสูงและหน่วยความจำความเร็วสูง อย่างไรก็ตาม บริษัทคาดกำไรจากการดำเนินงานไตรมาสถัดไปที่ 55.9 พันล้านเยน ต่ำกว่าตลาดคาดประมาณ 10% แม้คาดว่ายอดส่งมอบเครื่องจักรจะทำสถิติสูงสุดใหม่
- ความผิดหวังส่วนหนึ่งมาจากตลาดตั้งความคาดหวังไว้สูงตามแผนลงทุนของผู้ผลิตชิป AI ขณะที่ Disco มีแนวทางให้ประมาณการที่ค่อนข้างระมัดระวัง ปัจจัยพื้นฐานจึงยังไม่ได้อ่อนแอลงอย่างชัดเจน โดยความต้องการเครื่องตัดและเจียรสำหรับชิปที่มีหลายชั้น รวมถึงโครงการที่เกี่ยวข้องกับการสื่อสารด้วยแสง ยังมีแนวโน้มเติบโต
- Keyence ซึ่งผลิตเครื่องตรวจวัด ระบบมองเห็น และอุปกรณ์อัตโนมัติ รายงานรายได้ไตรมาสแรกเพิ่มขึ้น 33% YoY เป็น 346.6 พันล้านเยน และกำไรจากการดำเนินงานเพิ่มขึ้น 45% เป็น 187.1 พันล้านเยน สูงกว่าตลาดคาด 18% โดยได้รับแรงหนุนจากอุตสาหกรรมชิปและอิเล็กทรอนิกส์ในเอเชีย รวมถึงการฟื้นตัวของการลงทุนในสหรัฐฯ ยุโรป และญี่ปุ่น
- ผลประกอบการของ Keyence สะท้อนว่าการลงทุนที่เกี่ยวข้องกับ AI เริ่มส่งผ่านไปยังระบบอัตโนมัติ การตรวจสอบ และการเพิ่มประสิทธิภาพโรงงานในวงกว้าง ไม่ได้จำกัดเฉพาะสายการผลิตชิปขั้นสูงเท่านั้น
ตารางสรุปผลประการกลุ่มอุปกรณ์ผลิตและทดสอบชิป
บริษัท | ช่วงผลประกอบการ | รายได้ | กำไร/อัตรากำไร | แนวโน้มบริษัท | มุมมอง |
|---|---|---|---|---|---|
Advantest | 1QFY27 | 367.5 พันล้านเยน สูงกว่าคาด 8% | กำไรจากการดำเนินงาน 190.0 พันล้านเยน สูงกว่าคาด 19% | ปรับเพิ่มกำไรจากการดำเนินงานทั้งปีเป็น 846 พันล้านเยน จาก 627.5 พันล้านเยน สูงกว่าตลาดคาด 19% | เด่นที่สุดในกลุ่มทดสอบชิป จากความต้องการทดสอบชิป AI, HBM และชิปประมวลผลที่ซับซ้อนขึ้น |
Teradyne | 2Q26 | $1.33 พันล้าน เพิ่มขึ้น 104% YoY สูงกว่าคาด 9% | กำไรต่อหุ้น $2.47 เทียบกับคาด $2.04 | คาดรายได้ 3Q26 ที่ $1.20–1.30 พันล้าน สูงกว่าตลาดคาดราว 21% | แข็งแกร่งมาก โดยรายได้เครื่องทดสอบชิปเพิ่มขึ้นกว่าเท่าตัว แรงหนุนมาจาก AI, หน่วยความจำ และเครือข่าย |
Lam Research | 4QFY26 | $6.72 พันล้าน เพิ่มขึ้น 30% YoY สูงกว่าคาดเล็กน้อย | กำไรต่อหุ้น $1.82 สูงกว่าคาด; อัตรากำไรขั้นต้น 52% | คาดรายได้ไตรมาสถัดไป $7.7–8.5 พันล้าน สูงกว่าคาด และอาจเติบโตมากกว่า 50% YoY | บวก จากความต้องการเครื่องแกะสลักและเคลือบวัสดุใน DRAM, NAND, HBM และชิปขั้นสูง |
KLA | 4QFY26 | $3.66 พันล้าน เพิ่มขึ้น 15% YoY สูงกว่าคาดเล็กน้อย | กระแสเงินสดอิสระ $817 ล้าน ลดลง 23% YoY และต่ำกว่าคาดมาก | คาดรายได้ไตรมาสถัดไป $3.8–4.2 พันล้าน ใกล้เคียงถึงสูงกว่าคาด | พื้นฐานยังดี แต่ตลาดผิดหวังกระแสเงินสด ความซับซ้อนของชิปยังหนุนความต้องการตรวจวัดและตรวจสอบคุณภาพ |
ASMPT | 2Q26 | 4.94 พันล้านดอลลาร์ฮ่องกง เพิ่มขึ้น 52% YoY สูงกว่าคาด | กำไรสุทธิ 335 ล้านดอลลาร์ฮ่องกง ต่ำกว่าคาดเล็กน้อย; อัตรากำไรขั้นต้น 42.4% สูงกว่าคาด | คาดรายได้ 3Q26 ที่ $630–690 ล้าน สูงกว่าตลาดคาด; ยอดคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้น 98% YoY | บวกแต่มีข้อจำกัดด้านการส่งมอบ ความต้องการบรรจุชิปขั้นสูงแข็งแกร่ง แต่ชิ้นส่วนขาดแคลนทำให้รับรู้รายได้ช้า |
Disco | 1QFY27 | 114.3 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 27% YoY สูงกว่าคาดเล็กน้อย | กำไรจากการดำเนินงาน 49.0 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 42% YoY ใกล้เคียงคาด | คาดกำไรจากการดำเนินงาน 2Q ที่ 55.9 พันล้านเยน ต่ำกว่าคาดราว 10% แม้ยอดส่งมอบมีแนวโน้มทำสถิติสูงสุด | พื้นฐานแข็งแกร่ง แต่แนวโน้มระยะสั้นต่ำกว่าคาด บริษัทมักให้ประมาณการระมัดระวัง และยังได้แรงหนุนจาก HBM กับชิปขั้นสูง |
Keyence | 1QFY27 | 346.6 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 33% YoY สูงกว่าคาด 11% | กำไรจากการดำเนินงาน 187.1 พันล้านเยน เพิ่มขึ้น 45% YoY สูงกว่าคาด 18%; อัตรากำไร 54% | ไม่มีเป้ากำไรทั้งปี แต่ความต้องการฟื้นตัวในเอเชีย สหรัฐฯ ยุโรป และญี่ปุ่น | บวก สะท้อนการลงทุนในระบบอัตโนมัติและการตรวจสอบโรงงานที่ฟื้นตัวในวงกว้าง โดยเฉพาะกลุ่มชิปและอิเล็กทรอนิกส์ |
ตารางสรุปแนวโน้มและมุมมองผู้บริหารจากการประชุมผลประกอบการ
บริษัท | แนวโน้มธุรกิจ | ประเด็นสำคัญจากผู้บริหาร | จุดที่ต้องติดตาม |
|---|---|---|---|
Advantest | ความต้องการเครื่องทดสอบชิปยังสูงกว่าที่บริษัทประเมิน โดยเฉพาะชิป AI สำหรับการใช้งานจริง ชิปประมวลผล และ HBM บริษัทปรับเพิ่มเป้ากำไรจากการดำเนินงานทั้งปี 35% เป็น 846 พันล้านเยน สูงกว่าตลาดคาด | ผู้บริหารมองว่าตลาดเครื่องทดสอบมีแนวโน้มทำสถิติสูงสุด จากทั้งจำนวนชิปที่เพิ่มขึ้นและความซับซ้อนที่ทำให้ใช้เวลาทดสอบนานขึ้น บริษัทเร่งเพิ่มกำลังผลิตเพื่อรองรับคำสั่งซื้อที่สูงกว่าคาด | ความสามารถในการเพิ่มกำลังส่งมอบให้ทันอุปสงค์ การกระจุกตัวของลูกค้ารายใหญ่ และความต่อเนื่องของคำสั่งซื้อหลังปี 2027 |
Teradyne | แนวโน้มไตรมาส 3 สูงกว่าคาดมาก โดยคาดรายได้ 1.20–1.30 พันล้านดอลลาร์ และกำไรต่อหุ้น 1.85–2.15 ดอลลาร์ ได้แรงหนุนจากเครื่องทดสอบชิป AI หน่วยความจำ และเครือข่าย | ผู้บริหารระบุว่าอุปสงค์ที่เกี่ยวข้องกับ AI ยังแข็งแกร่ง และการลงทุนเครื่องจักรผลิตชิปที่เพิ่มขึ้นจะสนับสนุนการเติบโตต่อเนื่องในปี 2027 เป็นต้นไป อย่างไรก็ตาม ความชัดเจนของคำสั่งซื้อเครื่องทดสอบมักมีระยะไม่เกินประมาณ 6 เดือน | การรับรองเครื่องทดสอบชิปประมวลผลจากลูกค้ารายใหม่ ความต้องการทดสอบ HBM และความผันผวนของคำสั่งซื้อที่อาจกระจุกตัวในบางไตรมาส |
Lam Research | บริษัทเพิ่มประมาณการตลาดเครื่องจักรผลิตแผ่นเวเฟอร์ปี 2026 เป็นระดับต่ำกว่า 150 พันล้านดอลลาร์ และมองปี 2027 อยู่ในภาวะที่ดีมาก รายได้ไตรมาสถัดไปคาด 8.1 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้นมากกว่า 20% จากไตรมาสก่อน | ผู้บริหารมองว่าอุตสาหกรรมยังมีกำลังผลิตไม่เพียงพอ โดย AI หนุนทั้ง DRAM, NAND, ชิปประมวลผลขั้นสูง และการบรรจุชิป บริษัทคาด DRAM จะเติบโตเร็วที่สุดในปี 2027 ตามด้วยชิปประมวลผลขั้นสูงและ NAND พร้อมตั้งเป้าเพิ่มอัตรากำไรขั้นต้นสู่ระดับกลาง 50% ในหลายปีข้างหน้า | ความพร้อมของห้องสะอาดและห่วงโซ่อุปทานเป็นข้อจำกัดหลัก ขณะที่รายได้จากจีนลดลงตามคาด โดยลูกค้าจีนในประเทศอ่อนลง แต่โรงงานของบริษัทต่างชาติในจีนยังเติบโต |
KLA | ผู้บริหารคาดการเติบโตเร่งขึ้นในช่วงครึ่งหลังปี 2026 และต่อเนื่องถึงปี 2027 จากความต้องการเครื่องตรวจวัดและตรวจสอบคุณภาพในชิปขั้นสูง HBM และการบรรจุชิป | บริษัทมองว่าความซับซ้อนของชิปทำให้การควบคุมกระบวนการมีความสำคัญมากขึ้น ทั้งการลดข้อบกพร่อง การเพิ่มผลผลิต และการเร่งนำเทคโนโลยีเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก โดยคาดตลาดเครื่องจักรผลิตเวเฟอร์ปี 2027 เพิ่มเป็นประมาณ 190 พันล้านดอลลาร์ | กระแสเงินสดอิสระล่าสุดต่ำกว่าคาด แม้รายได้และกำไรแข็งแกร่ง จึงต้องติดตามเงินทุนหมุนเวียน รายจ่ายลงทุน และการเปลี่ยนยอดขายเป็นเงินสด |
ASMPT | แนวโน้มการบรรจุชิปขั้นสูงยังแข็งแกร่ง บริษัทคาดรายได้ไตรมาส 3 ที่ 630–690 ล้านดอลลาร์ สูงกว่าตลาดคาด และคาดยอดคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้นต่อจากไตรมาสก่อน | ผู้บริหารมองว่าระบบ AI รุ่นใหม่จะใช้ชิปจำนวนมากขึ้นและต้องผ่านขั้นตอนการบรรจุมากขึ้น จึงมั่นใจต่อความต้องการระยะยาว โดยเครื่องเชื่อมชิปด้วยแรงกดและความร้อน รวมถึงอุปกรณ์สื่อสารด้วยแสง เป็นแรงขับเคลื่อนหลัก | คำสั่งซื้อยังเปลี่ยนเป็นรายได้ได้ช้าจากระยะเวลาส่งมอบชิ้นส่วนที่ยาวขึ้น บริษัทจึงต้องขยายฐานผู้จัดหาชิ้นส่วนและเร่งส่งมอบเครื่องจักร |
Disco | อุปสงค์เครื่องตัดและเจียรแผ่นเวเฟอร์สำหรับชิปขั้นสูงและ HBM ยังอยู่ในระดับสูง และบริษัทคาดยอดส่งมอบไตรมาส 2 ทำสถิติสูงสุดใหม่ แต่ประมาณการรายได้และกำไรยังต่ำกว่าตลาดคาด | ผู้บริหารให้ประมาณการอย่างระมัดระวังตามแนวทางปกติของบริษัท ขณะที่ความต้องการจากผู้ผลิตหน่วยความจำและผู้รับจ้างประกอบและทดสอบชิปยังแข็งแกร่ง รวมถึงเริ่มเห็นโอกาสใหม่จากชิปที่ใช้การสื่อสารด้วยแสง | การรับรองเครื่องจักรของลูกค้าซึ่งส่งผลต่อช่วงเวลารับรู้รายได้ ความคาดหวังของตลาดที่สูง และความสามารถในการรักษาสัดส่วนสินค้ามูลค่าสูง |
Keyence | แนวโน้มการลงทุนระบบอัตโนมัติและเครื่องตรวจวัดฟื้นตัวในหลายภูมิภาค โดยเอเชียได้แรงหนุนจากชิปและอิเล็กทรอนิกส์ ขณะที่ยุโรปและญี่ปุ่นเริ่มฟื้น | ผู้บริหารระบุว่าความต้องการแข็งแกร่งในอเมริกาและเอเชีย โดยเฉพาะอุตสาหกรรมชิป อิเล็กทรอนิกส์ และงานความแม่นยำสูง การขึ้นราคาขายและส่วนผสมสินค้าที่ดีช่วยให้อัตรากำไรจากการดำเนินงานเพิ่มเป็น 54% | การรักษาการเติบโตที่สูงตลอดทั้งปี สินค้าคงคลังที่เพิ่มขึ้น และความชัดเจนของนโยบายคืนเงินให้ผู้ถือหุ้น |
5. จีนเริ่มผลิต DUV เป็นความเสี่ยงระยะยาว แต่ยังไม่ใช่การทดแทน ASML ทันที
- รายงานระบุว่าบริษัทจีนที่ได้รับการสนับสนุนจากภาครัฐเริ่มผลิตเครื่องฉายแสงชนิด DUV แบบจุ่มน้ำ โดยตั้งเป้าผลิตประมาณ 5 เครื่องในปี 2026 และเพิ่มเป็นประมาณ 20 เครื่องในปี 2027 เพื่อส่งมอบให้ผู้ผลิตชิปจีน เช่น SMIC, Hua Hong Semiconductor และ CXMT ข่าวดังกล่าวทำให้หุ้น ASML และผู้ผลิตอุปกรณ์ชิปรายอื่นปรับตัวลดลง เนื่องจากตลาดกังวลต่อการเร่งใช้เครื่องจักรภายในประเทศของจีน
- อย่างไรก็ตาม การประกอบเครื่องต้นแบบหรือผลิตได้เพียงไม่กี่เครื่องยังแตกต่างจากการใช้งานในสายการผลิตขนาดใหญ่ ซึ่งต้องพิสูจน์ทั้งความแม่นยำ ความเร็ว อัตราของเสีย และความน่าเชื่อถือในการทำงานต่อเนื่องหลายพันรอบ เครื่องของจีนยังใช้ชิ้นส่วนสำคัญบางรายการจากญี่ปุ่น และคาดว่าอาจต้องใช้เวลาอีก 7–10 ปีจึงจะลดช่องว่างด้านเทคโนโลยีกับ ASML ได้อย่างเต็มที่
- ดังนั้น ผลกระทบต่อรายได้ของ ASML ในระยะกลางยังมีแนวโน้มจำกัด เพราะความต้องการเครื่องจักรทั่วโลกยังสูงกว่ากำลังส่งมอบ และจีนยังต้องพึ่งเครื่องจักรต่างชาติในหลายกระบวนการ แต่ในระยะ 10–15 ปี ผู้ผลิตอุปกรณ์ต่างชาติต้องเผชิญความเสี่ยงที่สัดส่วนรายได้จากจีนจะลดลง หากจีนพัฒนาเครื่องจักรภายในประเทศได้ครบทั้งการฉายแสง การตรวจสอบ การแกะสลัก และการเคลือบวัสดุ
มุมมองของ InnovestX
- ภาพรวมยังเป็นบวกต่อกลุ่มอุปกรณ์ผลิตและทดสอบชิป เนื่องจากชิป AI มีความซับซ้อนสูงขึ้นและต้องใช้เครื่องจักร รวมถึงขั้นตอนตรวจสอบและทดสอบต่อหน่วยมากขึ้น
- โดย Advantest และ Teradyne มีแรงส่งด้านกำไรชัดเจนที่สุดจากความต้องการเครื่องทดสอบ
- ขณะที่ Lam Research และ KLA ได้ประโยชน์จากการเพิ่มจำนวนชั้นของหน่วยความจำ การผลิตชิปขนาดเล็ก และการบรรจุชิปขั้นสูง
- ส่วน ASMPT และ Disco ยังมีแนวโน้มเติบโต แต่ต้องติดตามข้อจำกัดด้านการส่งมอบและความคาดหวังของตลาดที่อยู่ในระดับสูง
- สำหรับ ASML ข่าวเครื่อง DUV ของจีนเพิ่มความเสี่ยงต่อมูลค่าหุ้นและรายได้จากจีนในระยะยาว แต่การปรับตัวลดลงจากข่าวเพียงอย่างเดียวอาจมากเกินพื้นฐานระยะกลาง เนื่องจากเครื่องจักรจีนยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นและต้องใช้เวลาพิสูจน์การผลิตจริงในปริมาณมาก
ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว
INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน