Café Invest
Markets

Huawei เร่งเปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ หวังลดช่องว่างกับ NVIDIA ลดการพึ่งพาสหรัฐฯ

Huawei เร่งเปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ หวังลดช่องว่างกับ NVIDIA ลดการพึ่งพาสหรัฐฯ

จีนกำลังเร่งสร้างระบบนิเวศ AI ของตนเองทั้งชิป โครงสร้างพื้นฐาน โมเดล และ AI Agent โดย Huawei เร่งเปิดตัว Ascend 960DT ใน 1Q27 และใช้ระบบ SuperPod เพื่อชดเชยข้อจำกัดของชิปเดี่ยว ขณะเดียวกันความเสี่ยงจากสหรัฐฯ กำลังขยายจากการจำกัดชิปไปสู่การเข้าถึงโมเดล AI ขั้นสูง ซึ่งอาจกดดันผู้พัฒนาโมเดลจีนในระยะสั้น แต่กลับเป็นแรงผลักดันให้จีนเร่งลงทุนในชิป เครือข่าย และศูนย์ข้อมูลภายในประเทศมากขึ้น ส่วนการระดมทุนของ Manus ที่มูลค่า $4bn สะท้อนว่าเงินทุนยังพร้อมไหลเข้าสู่ AI ที่มีรูปแบบธุรกิจและการใช้งานที่ชัดเจน

1. Huawei เร่งเปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ หวังลดช่องว่างกับ NVIDIA

Huawei เร่งกำหนดการเปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ Ascend 960DT จากเดิมช่วงปลายปี 2027 มาเป็น 1Q27 ขณะที่รุ่น Ascend 960PR จะตามมาใน 3Q27 และมีแผนเปิดตัว Ascend 970 และ 980 ในปี 2028–2029 ตามลำดับ โดยบริษัทระบุว่าประสิทธิภาพการประมวลผลของแต่ละรุ่นใหม่มีเป้าหมายเพิ่มขึ้นประมาณเท่าตัวจากรุ่นก่อนหน้า

กลยุทธ์ของ Huawei ไม่ได้แข่งขันกับ NVIDIA ด้วยประสิทธิภาพของชิปเพียงตัวเดียว แต่เน้นการเชื่อมชิปจำนวนมากเข้าด้วยกันผ่านระบบ SuperPod และเครือข่าย UnifiedBus ซึ่งในอนาคตสามารถรองรับชิป Ascend ได้ถึง 100,000 ตัวต่อกลุ่ม เพื่อชดเชยข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพของชิปแต่ละตัว

2. ความต้องการชิป Huawei เพิ่มขึ้น แต่ข้อจำกัดด้านการผลิตยังเป็นคอขวด

ความต้องการชิป AI ภายในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว โดย DeepSeek มีแผนใช้ชิป Ascend 950DT อย่างน้อย 160,000 ตัว ในศูนย์ข้อมูลแห่งใหม่ ขณะที่ Huawei เริ่มขยายตลาดไปต่างประเทศ เช่น มาเลเซียและอียิปต์ สะท้อนว่าจีนเริ่มพยายามส่งออกทั้งชิป ระบบเครือข่าย และโครงสร้างพื้นฐาน AI ของตนเอง

อย่างไรก็ดี Huawei ยังเผชิญข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตและการเข้าถึงหน่วยความจำขั้นสูงจาก SK hynix, Samsung และ Micron จากมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ โดยความตึงตัวของชิ้นส่วนทำให้ Huawei ปรับราคาชิป Ascend 950DT ขึ้นถึง 60% สะท้อนว่าความต้องการยังสูงกว่ากำลังผลิตในปัจจุบัน

3. จีนเร่งแก้ข้อจำกัดด้านฮาร์ดแวร์ด้วยการออกแบบทั้งระบบ

แม้ชิปของ Huawei ยังมีประสิทธิภาพตามหลังผลิตภัณฑ์ระดับสูงของ NVIDIA โดยเฉพาะงานฝึกโมเดลขนาดใหญ่ แต่จีนกำลังลดช่องว่างผ่านการออกแบบชิปหลายชิ้นร่วมกัน บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ระบบระดับตู้เซิร์ฟเวอร์ เครือข่ายแสง และการปรับซอฟต์แวร์ให้ทำงานร่วมกับฮาร์ดแวร์ได้ดีขึ้น

Huawei ยังเตรียมส่งมอบอุปกรณ์สื่อสารด้วยแสงแบบติดตั้งใกล้ชิป ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการรับส่งข้อมูลระหว่างชิป AI และเซิร์ฟเวอร์ จึงสะท้อนว่าการแข่งขัน AI ของจีนกำลังเปลี่ยนจากการแข่งขันที่ตัวชิปเพียงอย่างเดียว ไปสู่การแข่งขันในระดับ ระบบศูนย์ข้อมูลทั้งชุด

4. สหรัฐฯ เพิ่มแรงกดดันจากชิปไปสู่การเข้าถึงโมเดล AI

ขณะเดียวกัน บริษัท AI ของสหรัฐฯ เริ่มเรียกร้องให้รัฐบาลจำกัดการเข้าถึงโมเดล AI ขั้นสูงของบริษัทจีน โดยกล่าวหาว่าบางบริษัทใช้วิธีนำความรู้จากโมเดลของสหรัฐฯ ไปช่วยฝึกโมเดลของตนเอง ซึ่งฝ่ายจีนปฏิเสธข้อกล่าวหาดังกล่าว

หากมีมาตรการควบคุมเพิ่มขึ้น ความเสี่ยงจะไม่ได้จำกัดอยู่เพียงการเข้าถึงชิป แต่จะขยายไปสู่การเข้าถึงองค์ความรู้และโมเดล AI ระดับสูง ซึ่งอาจทำให้ต้นทุนการพัฒนาโมเดลของบริษัทจีนเพิ่มขึ้น และเร่งให้จีนลงทุนสร้างระบบนิเวศ AI ภายในประเทศมากขึ้น

5. หุ้นผู้พัฒนาโมเดล AI จีนเผชิญแรงกดดันจากการแข่งขันและการใช้เงินสูง

ความกังวลดังกล่าวเกิดขึ้นในช่วงที่หุ้น Z.AI และ MiniMax ปรับตัวลงมากกว่า 30% ในเดือน ก.ย. และสูญเสียมูลค่าตลาดรวมประมาณ $33bn จากการแข่งขันที่รุนแรง การใช้เงินสดสูง และความกังวลว่าบริษัทจำเป็นต้องเพิ่มทุนเพิ่มเติม

นอกจากนี้ การเดิมพันว่าราคาหุ้นจะปรับตัวลงเพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยสัดส่วนหุ้นที่ถูกขายล่วงหน้าของ Z.AI และ MiniMax อยู่ที่ประมาณ 8.2% และ 20% ของหุ้นหมุนเวียน ตามลำดับ สะท้อนว่านักลงทุนเริ่มให้น้ำหนักกับความสามารถในการสร้างรายได้และกระแสเงินสด มากกว่าการเติบโตของจำนวนผู้ใช้งานเพียงอย่างเดียว

6. แรงกดดันจากสหรัฐฯ อาจเร่งเงินลงทุนไปยังชิปและโครงสร้างพื้นฐานในประเทศ

ในอีกด้านหนึ่ง ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ อาจเป็นแรงหนุนต่อบริษัทที่อยู่ในห่วงโซ่โครงสร้างพื้นฐาน AI ของจีน เช่น ผู้พัฒนาชิป อุปกรณ์เครือข่ายแสง ศูนย์ข้อมูล และระบบไฟฟ้า เพราะจีนจำเป็นต้องเร่งสร้างระบบที่พึ่งพาเทคโนโลยีต่างประเทศให้น้อยลง

ภาพดังกล่าวสอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของ Huawei ซึ่งกำลังขยายจากการขายชิปไปสู่ระบบศูนย์ข้อมูลครบวงจร ทำให้การแข่งขัน AI ระหว่างจีนกับสหรัฐฯ เริ่มครอบคลุมตั้งแต่ชิป หน่วยความจำ เครือข่าย ซอฟต์แวร์ ไปจนถึงโมเดล AI

7. Manus สะท้อนว่าเงินทุนยังไหลเข้าสู่ AI Agent แม้การแข่งขันสูง

แม้หุ้นผู้พัฒนาโมเดล AI จีนจะอยู่ภายใต้แรงกดดัน แต่เงินทุนยังคงไหลเข้าสู่ธุรกิจ AI Agent โดย Manus อยู่ระหว่างระดมทุนประมาณ $500mn ที่มูลค่าบริษัทราว $4bn เพิ่มขึ้นเท่าตัวจากระดับ $2bn ก่อนหน้า

การระดมทุนดังกล่าวเกิดขึ้นหลังดีลขายบริษัทให้ Meta มูลค่า $2bn ถูกยกเลิกตามคำสั่งของรัฐบาลจีน และ Manus กลับมาดำเนินธุรกิจอย่างอิสระ โดยมี Tencent เป็นผู้ลงทุนภายนอกรายใหญ่ สะท้อนว่านักลงทุนยังเห็นโอกาสใน AI ที่สามารถทำงานแทนผู้ใช้ได้จริง แม้การแข่งขันจากโมเดลขนาดใหญ่ เช่น Kimi และ Claude จะเพิ่มขึ้น

มุมมองของ InnovestX

  • เรามองว่าการเร่งเปิดตัว Ascend 960DT ของ Huawei ใน 1Q27 เป็นสัญญาณว่าจีนกำลังเร่งลดการพึ่งพาเทคโนโลยี AI จากสหรัฐฯ อย่างเป็นระบบ โดย Huawei ไม่ได้แข่งขันกับ NVIDIA ด้วยประสิทธิภาพของชิปเพียงอย่างเดียว แต่ใช้จุดแข็งด้านการเชื่อมต่อชิปจำนวนมาก ระบบศูนย์ข้อมูล และเครือข่าย เพื่อยกระดับประสิทธิภาพโดยรวมของระบบ
  • ในระยะกลาง เรามองว่า ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ยิ่งเพิ่ม ยิ่งเร่งการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ภายในจีน ขณะที่ความเสี่ยงจะกระจุกอยู่ในผู้พัฒนาโมเดลที่ยังใช้เงินสูง แข่งขันด้านราคารุนแรง และอาจเผชิญข้อจำกัดเพิ่มเติมในการเข้าถึงชิปหรือโมเดลจากสหรัฐฯ ปัจจุบันการแข่งขันด้าน AI ระหว่างสองประเทศครอบคลุมทั้งชิป โมเดล และกฎเกณฑ์การเข้าถึงเทคโนโลยีแล้ว
  • กลุ่มได้ประโยชน์ ชิปจีน, เครือข่ายแสง, ศูนย์ข้อมูลและระบบไฟฟ้า เพราะรายได้เชื่อมโยงโดยตรงกับการเพิ่มกำลังประมวลผลภายในประเทศ และไม่ได้ขึ้นอยู่กับว่าผู้พัฒนาโมเดลรายใดจะเป็นผู้ชนะในท้ายที่สุด เช่น SMIC, Hua Hong, Cambricon, Innolight, Eoptolink และ GDS
  • สำหรับ NVIDIA เรามองว่าผลกระทบหลักอยู่ที่ตลาดจีนมากกว่าธุรกิจโลก เพราะ Huawei ยังตามหลังในด้านชิปประสิทธิภาพสูงและระบบซอฟต์แวร์ แต่การเร่งพัฒนาของ Huawei ทำให้โอกาสที่ NVIDIA จะกลับมาครองตลาดจีนในระดับเดิมลดลง ขณะที่ Huawei กำลังพยายามสร้างระบบทางเลือกของตนเองแบบครบวงจร

หุ้นที่เกี่ยวข้อง แยกตามห่วงโซ่

ห่วงโซ่

มุมมอง

หุ้นที่เกี่ยวข้อง

เหตุผล

ต้นน้ำ – ชิป AI / Semiconductor

บวกต่อจีน / กดดันคู่แข่งต่างชาติในจีน

SMIC, Hua Hong, Cambricon

ได้แรงหนุนจากการเร่งใช้ชิปที่ผลิตและออกแบบภายในประเทศ รวมถึงการเพิ่มกำลังผลิต

ต้นน้ำ – Memory

ผสม

SK hynix, Samsung, Micron

ความต้องการหน่วยความจำ AI โลกยังแข็งแรง แต่การเร่งพัฒนา Memory ภายในจีนเพิ่มความเสี่ยงต่อยอดขายในจีนระยะยาว

กลางน้ำ – Optical / Networking

บวก

Innolight, Eoptolink

การเชื่อมชิปจำนวนมากและระบบ SuperPod ทำให้ความต้องการรับส่งข้อมูลความเร็วสูงและอุปกรณ์แสงเพิ่มขึ้น

กลางน้ำ – Data Center / Power

บวก

GDS

การสร้างกำลังประมวลผลภายในประเทศต้องใช้ศูนย์ข้อมูล ระบบไฟฟ้า และระบบระบายความร้อนเพิ่มขึ้น

ปลายน้ำ – AI Model

ระยะสั้นระมัดระวัง

Z.AI, MiniMax

การแข่งขันด้านราคาสูง ใช้เงินลงทุนมาก และมีความเสี่ยงจากข้อจำกัดด้านการเข้าถึงเทคโนโลยีสหรัฐฯ

ปลายน้ำ – AI Agent

เลือกเป็นรายบริษัท

Tencent ผ่านการลงทุนใน Manus และAlibaba

เงินทุนยังสนใจ AI Agent ที่เริ่มมีรายได้และการใช้งานจริง โดย Manus กำลังระดมทุนที่มูลค่าราว $4bn

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน