Huawei LogicFolding โอกาสใหม่ของห่วงโซ่ชิปจีน

Huawei กำลังใช้ LogicFolding และ Tau Scaling Law เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพชิปโดยไม่ต้องพึ่งการลดขนาดการผลิตแบบเดิม ซึ่งเป็นความพยายามสำคัญในการลดข้อจำกัดจากมาตรการควบคุมของสหรัฐฯ หากเทคนิคนี้เดินหน้าสู่การผลิตจริง จะเป็นบวกต่อห่วงโซ่อุปทานจีนตั้งแต่ SMIC ในฐานะโรงงานผลิตชิป ไปจนถึง ASMPT, JCET และ Tongfu ในงานบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป ขณะที่ Innolight ได้ประโยชน์ทางอ้อมจากการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Huawei แต่ความเสี่ยงหลักยังอยู่ที่การระบายความร้อนและ yield ซึ่งต้องพิสูจน์ในการผลิตเชิงพาณิชย์

1) Huawei ใช้แนวทางใหม่เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพชิปโดยไม่ต้องรอเทคโนโลยีผลิตที่เล็กลง

Huawei เปิดเผยข้อมูลของชิป Kirin 2026 ที่จะใช้ในมือถือเรือธงรุ่นถัดไป โดยใช้แนวคิด Tau Scaling Law และสถาปัตยกรรม LogicFolding ซึ่งไม่ได้เน้นลดขนาดทรานซิสเตอร์แบบเดิม แต่ปรับการจัดวางวงจรให้สัญญาณเดินทางสั้นลง ส่งผลให้ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น 55% เมื่อเทียบกับ Kirin9030 Pro และลดการใช้พลังงานลง 41% ที่ระดับประสิทธิภาพเท่ากัน

2) LogicFolding คือการ “พับวงจร” เพื่อชดเชยข้อจำกัดด้านเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูง

จุดสำคัญของเทคนิคนี้คือการจัดโครงสร้างวงจรใหม่ ลดระยะทางของสายสัญญาณลง 30% ลดจำนวน clock buffer มากกว่า 50% และลดความคลาดเคลื่อนของสัญญาณนาฬิกา 25% ทำให้ชิปทำงานเร็วขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น โดยไม่ต้องพึ่งเครื่อง EUV ซึ่งจีนยังเข้าถึงได้จำกัดจากมาตรการควบคุมของสหรัฐฯ แนวทางนี้จึงเป็นความพยายามของ Huawei ในการหาทาง “เพิ่มประสิทธิภาพด้วยการออกแบบและบรรจุภัณฑ์” มากกว่าการไล่ตาม node ที่เล็กลงเพียงอย่างเดียว

1783476851669-40844473fd3922ddad34bb32239d67a95ab08d0573d1345fac39b1fecc0d8fb7.png

3) ห่วงโซ่อุปทานที่เกี่ยวข้องมีโอกาสได้ประโยชน์จากกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนขึ้น

หาก LogicFolding เดินหน้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ จะทำให้ความต้องการในห่วงโซ่อุปทานจีนเพิ่มขึ้น ตั้งแต่โรงงานผลิตชิป บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง การทดสอบ วัสดุ และการเชื่อมต่อความเร็วสูง เพราะเทคนิคดังกล่าวต้องการความแม่นยำสูงขึ้นในการผลิต การจัดวางหลายชั้น การควบคุมความร้อน และการรักษา yield ให้ดีพอสำหรับการผลิตจำนวนมาก

4) บริษัทที่คาดว่าจะได้ประโยชน์ในห่วงโซ่ Huawei

บริษัท	บทบาทในห่วงโซ่อุปทาน	สินค้าที่เกี่ยวข้อง	เหตุผลที่ได้ประโยชน์
SMIC	โรงงานผลิตชิป	การผลิตชิป logic / mobile processor	หาก Huawei ต้องการผลิต Kirin รุ่นใหม่ในจีน SMIC มีบทบาทสำคัญในฐานะโรงงานผลิตหลัก โดยเฉพาะเมื่อจีนถูกจำกัดการเข้าถึงโรงงานและเทคโนโลยีต่างประเทศ
ASMPT	อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และประกอบชิป	เครื่องมือ die bonding, advanced packaging, SMT	LogicFolding และการจัดโครงสร้างหลายชั้นทำให้ขั้นตอนประกอบและบรรจุภัณฑ์มีความซับซ้อนขึ้น เป็นบวกต่อผู้ขายเครื่องมือประกอบชิป
JCET	บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป	advanced packaging, chiplet, system-in-package	ได้ประโยชน์หาก Huawei เพิ่มการใช้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อชดเชยข้อจำกัดด้าน node และเพิ่มประสิทธิภาพชิป
Tongfu Microelectronics	บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิป	testing, packaging, chiplet-related services	มีโอกาสได้งานเพิ่มจากความต้องการทดสอบและประกอบชิปที่ซับซ้อนขึ้น โดยเฉพาะชิปหลายชั้นหรือหลายส่วนประกอบ
Innolight	การเชื่อมต่อข้อมูลความเร็วสูง	optical module / optical transceiver	ได้ประโยชน์ทางอ้อมจากการขยายระบบ AI และคลัสเตอร์ประมวลผลของ Huawei เช่น Atlas 950 SuperPoD ซึ่งต้องการการส่งข้อมูลความเร็วสูงระหว่างชิปและระบบ

5) มุมมองต่ออุตสาหกรรม จากมือถือ AI ไปสู่คลัสเตอร์ AI และโครงสร้างพื้นฐานจีน

Huawei ไม่ได้ขยับเฉพาะชิปมือถือ แต่ยังเตรียมแสดง Atlas 950 SuperPoD ซึ่งใช้การ์ด Ascend NPU 8,192 ใบ และออกแบบมาสำหรับงาน AI neural networks และ machine learning ภาพนี้ชี้ว่าการพัฒนาเทคนิคผลิตชิปใหม่ของ Huawei อาจไม่ได้จำกัดอยู่แค่สมาร์ตโฟน แต่สามารถต่อยอดไปสู่ชิป AI, ระบบประมวลผลขนาดใหญ่ และโครงสร้างพื้นฐาน AI ในจีนได้ด้วย

6) ความเสี่ยงสำคัญคือความร้อนและ yield

แม้ Huawei ระบุว่าเส้นทางนี้มีความเป็นไปได้และคุ้มค่าทางเศรษฐศาสตร์ แต่การผลิตเชิงพาณิชย์ยังต้องแก้ปัญหาคอขวดหลายด้าน โดยเฉพาะการระบายความร้อนและ yield ซึ่งเป็นจุดสำคัญมากเมื่อชิปมีโครงสร้างซับซ้อนขึ้น หลายชั้นขึ้น และมีความหนาแน่นสูงขึ้น หากแก้ปัญหาเหล่านี้ไม่ได้ ผลบวกต่อห่วงโซ่อุปทานอาจเกิดช้ากว่าที่ตลาดคาด

มุมมองของ InnovestX

ประเด็น Huawei LogicFolding เป็นบวกต่อธีม China semiconductor localization โดยเฉพาะบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการผลิตชิปและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น SMIC, ASMPT, JCET และ Tongfu เพราะ Huawei ต้องพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานในประเทศมากขึ้นเพื่อชดเชยข้อจำกัดด้าน EUV และเทคโนโลยีต่างประเทศ ส่วน Innolight ได้ประโยชน์ทางอ้อมจากการขยายคลัสเตอร์ AI และความต้องการส่งข้อมูลความเร็วสูง
อย่างไรก็ตาม ควรระวังว่าข่าวนี้ยังอิงข้อมูลเชิงวิศวกรรมและบทความวิจัยที่ยังไม่ผ่าน peer review เต็มรูปแบบ จึงเหมาะกับการมองเป็นธีมระยะกลาง–ยาว มากกว่าปัจจัยเร่งกำไรทันที

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน