Huawei เร่งเปิดตัว Ascend–SuperPoD หนุนห่วงโซ่ชิปและโครงสร้างพื้นฐาน AI จีน

Huawei กำลังเร่งสร้างระบบนิเวศ AI ของจีนแบบครบวงจร ตั้งแต่ชิป Ascend รุ่นใหม่ ระบบประมวลผลขนาดใหญ่ ไปจนถึงสถาปัตยกรรมชิปที่ลดการพึ่งพาเครื่องผลิตชิประดับสูงจากต่างประเทศ โดย Ascend 960DT ถูกเลื่อนเปิดตัวเร็วขึ้น 9 เดือนเป็น 1Q27 และ Atlas 960 SuperPoD จะตามมาในปลายปี 2027. แนวโน้มนี้เป็นบวกต่อบริษัทจีนที่อยู่ในห่วงโซ่การผลิตชิป หน่วยความจำ การเชื่อมต่อความเร็วสูง และโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล มากกว่าผู้ผลิตชิปต่างประเทศที่ถูกจำกัดการเข้าถึงตลาดจีน

1. Huawei เร่งรอบชิป AI และลดช่องว่างกับระบบของ Nvidia

Huawei ระบุว่า Ascend 960DT ซึ่งใช้สำหรับฝึกแบบจำลอง AI จะพร้อมใน 1Q27 เร็วกว่ากำหนดเดิม 9 เดือน ขณะที่ Ascend 960PR สำหรับการใช้งานแบบจำลองจะออกใน 3Q27 และบริษัทยังวางแผนออก Ascend 970 และ 980 ในปี 2028–2029 ตามลำดับ สะท้อนว่า Huawei กำลังวางรอบพัฒนาชิปใหม่แบบรายปีอย่างชัดเจน.

จุดสำคัญคือ Huawei ไม่ได้ขายเพียงชิป แต่กำลังสร้างทั้งระบบ โดย Atlas 960 SuperPoD ซึ่งใช้ Ascend 960 จะเปิดตัวปลายปี 2027 และ Huawei คาดว่าประสิทธิภาพในการฝึกและใช้งานแบบจำลองขนาดใหญ่มากจะสูงกว่ารุ่นก่อนราว 2.3 เท่าและ 2.5 เท่าตามลำดับ

2. ห่วงโซ่ที่ได้ประโยชน์มากที่สุดคือ “ชิปจีน + หน่วยความจำ + การเชื่อมต่อ”

หาก Huawei เพิ่มจำนวนชิป Ascend และระบบ SuperPoD มากขึ้น ความต้องการไม่ได้เกิดเฉพาะตัวประมวลผล แต่จะส่งต่อไปยัง หน่วยความจำความเร็วสูง ชิปเครือข่าย แผงวงจร บรรจุภัณฑ์ชิป สายสัญญาณแสง และระบบไฟฟ้า/ระบายความร้อน สำหรับศูนย์ข้อมูลด้วย

ดังนั้นบริษัทที่มีโอกาสได้ประโยชน์ในระบบนิเวศจีน ได้แก่ SMIC ในฐานะผู้ผลิตชิปภายในประเทศ, กลุ่มผู้ผลิตอุปกรณ์และวัสดุเซมิคอนดักเตอร์จีน เช่น Naura Technology, Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) และ Hwatsing Technology รวมถึงผู้ผลิตอุปกรณ์เชื่อมต่อด้วยแสง เช่น Zhongji Innolight และ Eoptolink ซึ่งมีบทบาทต่อการเชื่อม GPU/ชิปจำนวนมากในระบบประมวลผลขนาดใหญ่

3. ฝั่งหน่วยความจำมีโอกาสได้อานิสงส์ แต่ยังมีข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี

ระบบ AI ขนาดใหญ่ต้องใช้หน่วยความจำปริมาณสูงมาก โดยเฉพาะ HBM และ DRAM ความเร็วสูง ดังนั้นการเพิ่มจำนวน Ascend และ SuperPoD เป็นบวกต่อความต้องการหน่วยความจำโดยรวม อย่างไรก็ตาม Huawei และจีนยังต้องเร่งสร้างห่วงโซ่หน่วยความจำภายในประเทศ เนื่องจากผู้ผลิตต่างประเทศขั้นสูงยังอยู่ภายใต้ข้อจำกัดด้านการส่งออกบางส่วน

ในเชิงโครงสร้าง จึงเป็นบวกต่อผู้ผลิตหน่วยความจำจีน เช่น CXMT มากที่สุด หากสามารถยกระดับผลิตภัณฑ์ไปสู่หน่วยความจำสำหรับ AI ได้สำเร็จ ขณะที่ SK hynix, Samsung และ Micron อาจได้ประโยชน์จากความต้องการ AI โลก แต่ไม่ได้เป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากการเร่งพึ่งพาตนเองของ Huawei เท่ากับผู้เล่นจีน

4. อุปกรณ์ผลิตชิปจีนได้แรงหนุนจากความพยายามหลีกเลี่ยงข้อจำกัดด้านเครื่องจักร

อีกประเด็นนึงที่สำคัญคือ จีนกำลังทดลองผลิตทรานซิสเตอร์แบบ GAA ต่ำกว่า 3 นาโนเมตรโดยใช้เครื่อง DUV รุ่นเดิม แทนการพึ่งพา EUV ของ ASML แม้ปัจจุบันยังอยู่ในระยะเริ่มต้นและยังไม่พร้อมผลิตจำนวนมาก.

Huawei เองก็พัฒนา Tau Scaling Law และ LogicFolding เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพชิปโดยไม่ต้องพึ่งกระบวนการผลิตที่เล็กลงเพียงอย่างเดียว โดยตั้งเป้าความหนาแน่นทรานซิสเตอร์เทียบเท่ากระบวนการ 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2031

จึงเป็นบวกต่อผู้ผลิตเครื่องจักรและวัสดุภายในจีน เพราะยิ่งข้อจำกัดจากต่างประเทศสูง จีนยิ่งมีแรงจูงใจลงทุนใน เครื่องกัดและเคลือบชิป เครื่องทำความสะอาด เวเฟอร์ วัสดุ และระบบตรวจสอบ มากขึ้น

5. ระบบ SuperPoD ยังหนุนโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล

เมื่อ Huawei ขยายจากชิปเดี่ยวไปสู่ระบบที่รวมชิปหลายหมื่นตัวเข้าด้วยกัน มูลค่าเพิ่มจะเคลื่อนไปยังส่วนประกอบรอบข้างมากขึ้น ทั้งระบบเครือข่ายความเร็วสูง สวิตช์ อุปกรณ์แสง ระบบไฟฟ้า และระบบระบายความร้อน

ดังนั้นอีกกลุ่มที่มีโอกาสได้ประโยชน์คือผู้ผลิตอุปกรณ์ศูนย์ข้อมูลจีน เช่น Zhongji Innolight, Eoptolink และผู้ผลิตระบบไฟฟ้า/ระบายความร้อนสำหรับศูนย์ข้อมูล เพราะการเพิ่มขนาด SuperPoD จะเพิ่มมูลค่าระบบต่อคลัสเตอร์ ไม่ใช่เพียงจำนวนชิป

แผนพัฒนา AI Chip และ SuperPoD ของ Huawei

ช่วงเวลา	ผลิตภัณฑ์	การใช้งานหลัก	ประเด็นสำคัญ
ปัจจุบัน	Ascend 950	ฝึกและใช้งาน AI	ทางเลือกแทน GPU ขั้นสูงของ Nvidia ในจีน
1Q27	Ascend 960DT	ฝึกแบบจำลอง AI	เปิดตัวเร็วขึ้น 9 เดือน, ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นราว 2 เท่า
3Q27	Ascend 960PR	ใช้งานแบบจำลอง AI	เปิดตัวเร็วกว่ากำหนดเดิม
ปลายปี 2027	Atlas 960 SuperPoD	ระบบประมวลผล AI ขนาดใหญ่	ประสิทธิภาพฝึก/ใช้งานสูงกว่ารุ่นก่อน 2.3x/2.5x
2028	Ascend 970	AI รุ่นถัดไป	เดินหน้ารอบอัปเกรดชิปรายปี
2029	Ascend 980	AI รุ่นถัดไป	ตอกย้ำแผนพัฒนาระยะยาว

มุมมองของ InnovestX

INVX มองว่าการเร่งระบบนิเวศ Huawei เป็นบวกที่สุดต่อ ห่วงโซ่ AI ภายในจีน โดยลำดับประโยชน์เชิงโครงสร้างอยู่ที่ ผู้ผลิตชิปและอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จีน, ระบบเชื่อมต่อด้วยแสงและเครือข่าย, หน่วยความจำ, และ โครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล ได้แก่ SMIC, Naura, AMEC, Hwatsing, Zhongji Innolight และ Eoptolink. ประเด็นสำคัญคือการสร้างระบบ AI จีนที่ลดการพึ่งพา Nvidia, ASML และห่วงโซ่ต่างประเทศ ซึ่งมีแนวโน้มดึงงบลงทุนกลับเข้าสู่ผู้ผลิตภายในประเทศต่อเนื่องในระยะหลายปี

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน