GOOGL สั่งซื้อชิป TPU จาก INTC

Google สั่งซื้อชิป TPU จาก Intel จำนวนกว่า 3 ล้านชิปในปี 2028 มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้เป็นแหล่งผลิตสำรองและลดความเสี่ยงจากภาวะซัพพลายตึงตัวของ TSMC โดยดีลนี้เน้นประโยชน์ด้านการประกอบชิปขั้นสูงมากกว่าการย้ายฐานผลิตแผ่นเวเฟอร์ทั้งหมด พร้อมทั้งเป็นตัวเร่งให้ลูกค้ารายใหญ่อย่าง Nvidia หันมาพิจารณาทดสอบเทคโนโลยีของ Intel เพิ่มขึ้น ซึ่งภาพนี้ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือให้แก่ Intel

Google ได้สั่งซื้อชิปประมวลผล AI หรือ Tensor Processing Units (TPUs) จาก Intel เป็นจำนวนมากกว่า 3 ล้านชิป โดยมีกำหนดการผลิตในปี 2028 เพื่อใช้เป็นแหล่งผลิตสำรอง นอกเหนือจาก TSMC ที่กำลังเผชิญปัญหาขีดความสามารถในการผลิตที่ตึงตัว

คำสั่งซื้อของ Google: Google วางแผนใช้บริการของ Intel ในการผลิตชิป TPU มากกว่า 3 ล้านชิปในปี 2028 หลังจากผ่านการทดสอบเทคโนโลยีของ Intel มาร่วมหลายเดือน

Nvidia ก็กำลังพิจารณา: นอกเหนือจาก Google แล้ว มีรายงานว่า Nvidia กำลังอยู่ระหว่างการทดสอบและประเมินเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) และกระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel เพื่อใช้เป็นผู้ผลิตชิปสำรองเช่นกัน (แต่ปัจจุบันยังไม่มีการส่งคำสั่งซื้ออย่างเป็นทางการ)

มุมมองของ InnovestX

1. ผลกระทบต่อ TSMC มีจำกัด

เราประเมินว่าดีลนี้ไม่ได้ส่งผลเสียต่อ TSMC อย่างมีนัยสำคัญ เนื่องจากคาดว่า TSMC จะยังคงเป็นผู้ผลิตหลัก (มากกว่า 50%) ของ TPU ทั้งหมดในปี 2028 และกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (CoWoS) ของ TSMC ก็ยังคงถูกใช้งานอย่างเต็มขีดความสามารถ ดีลนี้จึงน่าจะเป็นประโยชน์กับ Intel ในแง่ของงาน Advanced Packaging (EMIB) มากกว่าการเปลี่ยนย้ายกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์ไปจาก TSMC ทั้งหมด

2. การพิสูจน์ความสามารถของ Intel Foundry

แม้ว่ายอดสั่งซื้อ 3 ล้านชิปจะเทียบเท่าผลผลิตของโรงงานขนาดใหญ่เพียงแค่ประมาณหนึ่งเดือน และไม่ได้เปลี่ยนทิศทางรายได้ของ Intel ภายในระยะเวลาอันสั้น แต่ประเด็นนี้สร้างความเชื่อมั่นและพิสูจน์ว่าบริษัทเทคโนโลยีใหญ่ยอมรับและยอมเสี่ยงที่จะใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิป AI ขั้นสูงรายที่สอง ต่อเนื่องจากข้อตกลงก่อนหน้านี้กับ Microsoft และ SpaceX

3. ประโยชน์ระยะยาวต่อ Amkor

ข้อตกลงนี้อาจส่งผลดีในเชิงบวกระยะยาว (ปี 2027–2028) ต่อบริษัท Amkor Technology เนื่องจาก Amkor มีสัญญาร่วมกับ Intel ตั้งแต่ปี 2025 ในการช่วยรองรับงาน Outsource ด้าน Advanced Packaging บางส่วนในโรงงานที่เกาหลีใต้และโปรตุเกส

4. สถานะทางการเงินและเครดิต

ในมุมมองด้านอันดับความน่าเชื่อถือ แม้ว่าการฟื้นตัวของโครงสร้างการดำเนินงาน Intel จะยังไม่เสร็จสมบูรณ์ แต่ดีลนี้ช่วยสนับสนุนอันดับความน่าเชื่อถือระดับ BBB ของ Intel และเพิ่มความน่าดึงดูดใจให้กับนักลงทุนว่า Intel มีแนวโน้มจะดึงดูดนักออกแบบชิปรายใหญ่อื่นๆ (เช่น Nvidia) เข้ามาเพิ่มได้ในอนาคต

5. มุมมองต่อ INTC

เราเชื่อว่าในระยะสั้น ราคาหุ้นยังคงมีความผันผวนได้จากการอยู่ในกระบวนการฟื้นฟูกิจการ อย่างไรก็ดีภาพรวมความน่าเชื่อถือมีเพิ่มขึ้นจากดีลที่เพิ่มขึ้นกับกลุ่มเทคฯใหญ่ที่มีความมั่นคง ด้วยภาพนี้ทำให้เราแนะไม่ไล่ตามราคาและลงทุนอย่าง