DeepSeek วางแผนติดตั้ง Huawei Ascend 950DT อย่างน้อย 160,000 ตัวในศูนย์ข้อมูลที่มองโกเลียใน สะท้อนการยกระดับโครงสร้างพื้นฐาน AI จีนจากคลัสเตอร์หลักหมื่นสู่หลักแสนชิป ขณะเดียวกัน Huawei เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีชิปแบบซ้อนวงจรเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการพึ่งพาเครื่อง EUV มองว่าภาพรวมเป็นบวกต่อห่วงโซ่ AI และเซมิคอนดักเตอร์จีน โดยเฉพาะผู้ผลิตชิป หน่วยความจำ อุปกรณ์ และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
DeepSeek เร่งใช้ชิป Huawei หนุนห่วงโซ่ AI จีน

DeepSeek เร่งใช้ชิป Huawei หนุนห่วงโซ่ AI จีน
1) DeepSeek เตรียมสร้างคลัสเตอร์ชิป Huawei ขนาดใหญ่
· DeepSeek มีแผนติดตั้งชิปเร่งการประมวลผล Huawei Ascend 950DT อย่างน้อย 160,000 ตัว ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ที่มองโกเลียใน ซึ่งหากดำเนินการได้ตามแผน จะเป็นหนึ่งในคลัสเตอร์ชิป AI ของ Huawei ที่ใหญ่ที่สุดที่มีการเปิดเผยต่อสาธารณะ และถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาชิป Nvidia
· เบื้องต้น DeepSeek ตั้งใจใช้ชิปดังกล่าวสำหรับ การให้บริการและประมวลผลโมเดล AI มากกว่าการฝึกโมเดล เนื่องจากงานฝึกโมเดลยังต้องการสมรรถนะและระบบซอฟต์แวร์ที่สูงกว่า โดยที่ผ่านมา DeepSeek ยังพึ่งพาชิป Nvidia ในขั้นตอนสำคัญนี้อยู่
2) คอขวดสำคัญอยู่ที่กำลังผลิตของ Huawei
· แม้ DeepSeek ต้องการซื้อชิป Huawei เพิ่มขึ้น แต่กำลังผลิตของ Huawei ยังมีข้อจำกัด โดยเฉพาะจากการขาดแคลนชิ้นส่วนระดับสูง เช่น หน่วยความจำประสิทธิภาพสูง ทำให้การผลิต Ascend 950DT ในปีนี้อาจอยู่เพียงหลักแสนต้นๆ
· Huawei ยังต้องแบ่งกำลังผลิตให้ลูกค้ารายอื่นและการส่งออกบางส่วน ทำให้คำสั่งซื้อขนาด 160,000 ตัวของ DeepSeek อาจใช้เวลามากกว่าหนึ่งปีกว่าจะส่งมอบครบ สะท้อนว่า ข้อจำกัดของ AI จีนเริ่มเปลี่ยนจากด้านความต้องการไปสู่ด้านกำลังผลิตและห่วงโซ่อุปทาน
3) จีนเริ่มยกระดับจากคลัสเตอร์หลักหมื่นสู่หลักแสนชิป
· ขนาดของโครงการ DeepSeek ถือว่าใหญ่กว่าคลัสเตอร์ชิป Huawei ที่เปิดเผยก่อนหน้านี้อย่างมาก โดยเมื่อราว 6 เดือนก่อน จีนเพิ่งเปิดใช้งานคลัสเตอร์ Ascend ขนาดประมาณ 10,000 ตัว ขณะที่ Meituan ระบุว่าเคยใช้ชิปในประเทศราว 50,000 ตัวเพื่อฝึกโมเดล AI
· ดังนั้น การขยับสู่ระดับ 160,000 ชิปในศูนย์ข้อมูลเดียว สะท้อนว่าจีนกำลังเข้าสู่ช่วงขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ในประเทศอย่างจริงจัง และเริ่มสร้างระบบประมวลผลขนาดใกล้เคียงศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ของบริษัทเทคโนโลยีตะวันตก แม้สมรรถนะต่อชิปยังต่ำกว่าชิประดับสูงของ Nvidia
4) Huawei เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีชิปเพื่อชดเชยข้อจำกัดด้านเครื่องจักร
· อีกด้านหนึ่ง Huawei เปิดเผยงานวิจัยเกี่ยวกับสถาปัตยกรรม Tau Scaling Law และ LogicFolding ซึ่งใช้แนวทางซ้อนวงจรในแนวตั้งเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ โดยอ้างว่าสามารถเพิ่มความหนาแน่นได้ราว 55% พร้อมลดการใช้พลังงานในบางงานได้สูงสุด 66%
· เทคโนโลยีดังกล่าวมีความสำคัญต่อจีน เพราะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของชิปโดยไม่ต้องพึ่งกระบวนการผลิตที่ก้าวหน้าที่สุดหรือเครื่อง EUV ซึ่งจีนยังถูกจำกัดการเข้าถึงจากมาตรการของสหรัฐฯ หากทำได้ตามแผน จะช่วยให้ Huawei ปรับปรุงทั้งชิปสมาร์ตโฟนและชิป AI แม้อยู่ภายใต้ข้อจำกัดด้านการผลิต
5) ผลบวกเริ่มกระจายจากผู้ออกแบบชิปไปทั้งห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์จีน
· แนวโน้มดังกล่าวสะท้อนว่า การลงทุน AI ของจีนไม่ได้เป็นเพียงเรื่องของ Huawei หรือ DeepSeek แต่กำลังสร้างความต้องการเพิ่มขึ้นต่อ โรงงานผลิตชิป บรรจุภัณฑ์และการทดสอบ หน่วยความจำ อุปกรณ์ผลิตชิป วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ และเทคโนโลยีการบูรณาการชิปแบบ 3 มิติ
· โดยเฉพาะหากจีนเร่งสร้างศูนย์ข้อมูลระดับกิกะวัตต์และเพิ่มสัดส่วนชิปในประเทศ ความต้องการชิ้นส่วนที่เป็นคอขวด เช่น หน่วยความจำระดับสูงและกำลังการผลิตชิป จะเพิ่มขึ้นตาม และอาจทำให้การลงทุนในห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์จีนเร่งตัวต่อเนื่อง
มุมมอง InnovestX
· มองเป็นบวกต่อธีม AI และเซมิคอนดักเตอร์จีน เพราะแผนของ DeepSeek สะท้อนว่าความต้องการชิปในประเทศเริ่มเข้าสู่ระดับเชิงพาณิชย์ขนาดใหญ่ ขณะที่ Huawei มีพัฒนาการทั้งด้านชิป AI และเทคโนโลยีการออกแบบเพื่อชดเชยข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ผู้ได้ประโยชน์จึงไม่ได้จำกัดอยู่ที่ Huawei แต่ครอบคลุม SMIC, Cambricon, ผู้ผลิตหน่วยความจำ ผู้ผลิตอุปกรณ์ชิป และบริษัทบรรจุภัณฑ์และทดสอบ อย่างไรก็ตาม ความเสี่ยงหลักยังอยู่ที่กำลังผลิต หน่วยความจำประสิทธิภาพสูง และช่องว่างด้านสมรรถนะเมื่อเทียบกับ Nvidia โดยในระยะกลางเรามองว่าการเร่งลงทุนของจีนจะช่วยเพิ่มความต้องการตลอดห่วงโซ่อุปทานชิปในประเทศ
ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว
INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน

