Chip Investment: Samsung–Broadcom และ Nvidia–NAVER–SK Group–Amkor เร่งสร้างห่วงโซ่อุปทาน AI แบบครบวงจร

1) Samsung: ความร่วมมือกับ Broadcom และการขยายฐานชิป AI

รายละเอียดการลงทุน

Samsung Electronics และ Broadcom ลงนามบันทึกความเข้าใจเพื่อขยายความร่วมมือด้านเซมิคอนดักเตอร์ตลอด 5 ปีจนถึงปี 2030 โดยประเมินมูลค่าความร่วมมือรวมมากกว่า $200 พันล้าน ครอบคลุม 3 ส่วนสำคัญ ได้แก่

• การจัดหาหน่วยความจำขั้นสูง รวมถึง HBM สำหรับ AI Accelerator รุ่นถัดไปของ Broadcom
• การรับจ้างผลิตชิปด้วยกระบวนการ 2 นาโนเมตรและเล็กกว่า สำหรับผลิตภัณฑ์ของ Broadcom รวมถึงชิปสื่อสารความเร็วสูง
• การพัฒนา Advanced Packaging แบบ 3D และ 2.5D เพื่อเชื่อมต่อชิปประมวลผล หน่วยความจำ และอุปกรณ์เครือข่ายเข้าด้วยกัน

ข้อตกลงนี้เป็นส่วนหนึ่งของการผลักดันการลงทุนด้านเซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้ ซึ่งมีเป้าหมายเพิ่มกำลังการผลิตหน่วยความจำ พัฒนาศูนย์ข้อมูล AI และยกระดับความสามารถด้าน Foundry และ Physical AI โดยอุปสงค์พื้นฐานส่วนใหญ่มาจากบริษัทเทคโนโลยีสหรัฐ

สาเหตุการลงทุน

ความต้องการ AI Compute กำลังขยายจาก GPU แบบทั่วไปไปสู่ Custom AI Chip หรือ ASIC ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ ส่งผลให้ Broadcom ต้องการพันธมิตรที่สามารถรองรับทั้งการผลิตชิปตรรกะ หน่วยความจำ HBM และ Advanced Packaging ในระบบเดียวกัน

สำหรับ Samsung ข้อตกลงนี้เป็นโอกาสสำคัญในการเพิ่มคำสั่งซื้อให้ธุรกิจ Foundry ซึ่งยังตามหลัง TSMC รวมถึงช่วยเพิ่มอัตราการใช้กำลังการผลิตในโรงงาน 2 นาโนเมตร นอกจากนี้ Samsung ต้องการกลับมาเพิ่มส่วนแบ่งตลาด HBM หลัง SK Hynix เป็นผู้นำในการจัดหาหน่วยความจำให้ Nvidia

ประโยชน์ที่แต่ละบริษัทจะได้รับ

ประโยชน์ที่แต่ละบริษัทจะได้รับ

อุตสาหกรรมชิปสหรัฐ

ความร่วมมือดังกล่าวช่วยเพิ่มทางเลือกด้านการผลิตสำหรับบริษัทออกแบบชิปสหรัฐ ท่ามกลางความต้องการกระจายห่วงโซ่อุปทานและลดความเสี่ยงจากการกระจุกตัวของกำลังการผลิตชิปขั้นสูง

ความเสี่ยง

ประเด็นสำคัญคือข้อตกลงระหว่าง Samsung และ Broadcom ยังอยู่ในรูปแบบ MOU โดยมูลค่ามากกว่า $200 พันล้านเป็นกรอบประมาณการของความร่วมมือรวม ไม่ใช่คำสั่งซื้อที่มีผลผูกพันทั้งหมด จึงยังมีความไม่แน่นอนเกี่ยวกับปริมาณการผลิต ราคา และช่วงเวลารับรู้รายได้

Samsung ยังเผชิญความเสี่ยงด้าน Yield ของกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร หากอัตราการผลิตชิปที่ได้คุณภาพต่ำกว่าคาด ต้นทุนต่อหน่วยอาจสูงและจำกัดอัตรากำไร ขณะเดียวกัน บริษัทต้องแข่งขันกับ TSMC ซึ่งมีประสบการณ์และฐานลูกค้าในตลาดชิปขั้นสูงมากกว่า รวมถึงแข่งขันกับ SK Hynix ในตลาด HBM

2) Nvidia: การลงทุนใน NAVER, SK Group และ Amkor

รายละเอียดการลงทุน

Nvidia ประกาศความร่วมมือหลายโครงการในเกาหลีใต้และสหรัฐ เพื่อขยายทั้งกำลังประมวลผล หน่วยความจำ และ Advanced Packaging

NAVER

• Nvidia จะลงทุน $1 พันล้านในโครงการศูนย์ข้อมูล AI ของ NAVER ที่ GAK Sejong ประเทศเกาหลีใต้ ซึ่งจะขยายขนาดจาก 55 เมกะวัตต์เป็น 200 เมกะวัตต์ โครงการมีมูลค่ารวมประมาณ $10 พันล้าน โดย Brookfield เตรียมสนับสนุนเงินทุนสูงสุด $9 พันล้าน และ NAVER ลงทุนในส่วนที่เหลือ
• ศูนย์ข้อมูลจะใช้แพลตฟอร์ม Nvidia DSX รวมถึงระบบ Blackwell และ Vera Rubin เพื่อรองรับการพัฒนาโมเดล AI, AI Agent, Physical AI และบริการ Sovereign AI

SK Group

• Nvidia และ SK Group ประกาศกรอบความร่วมมือมูลค่ามากกว่า $500 พันล้าน ครอบคลุมการสร้างศูนย์ข้อมูล AI ขนาดมากกว่า 2 กิกะวัตต์ การซื้อระบบประมวลผลของ Nvidia โดย SK Group และการซื้อหน่วยความจำจาก SK Hynix โดย Nvidia
• SK Telecom เตรียมสร้าง AI Cloud ที่ใช้ชิป Vera Rubin ของ Nvidia ร่วมกับ HBM4 ของ SK Hynix โดยศูนย์ข้อมูลแห่งแรกคาดว่าจะเริ่มดำเนินงานในปี 2027 ขณะที่ Nvidia และ SK Hynix จะร่วมพัฒนาหน่วยความจำ HBM รุ่นถัดไป

Amkor

• Nvidia ลงนามข้อตกลงที่มีผลผูกพันระยะหลายปีกับ Amkor Technology มูลค่า $1.5 พันล้าน เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี Advanced Packaging และการทดสอบชิปสำหรับระบบ AI
• Nvidia จะจ่ายเงินล่วงหน้าเพื่อช่วยสนับสนุนการขยายกำลังการผลิตของ Amkor ในรัฐแอริโซนา โดยความร่วมมือครอบคลุมเทคโนโลยีเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงและการรวมชิปต่างประเภทเข้าด้วยกัน
• สาเหตุการลงทุน
• กลยุทธ์ของ Nvidia ไม่ได้จำกัดอยู่เพียงการขาย GPU แต่กำลังขยายไปสู่การสร้างระบบนิเวศ AI แบบครบวงจร ตั้งแต่ศูนย์ข้อมูล หน่วยความจำ การเชื่อมต่อเครือข่าย ไปจนถึง Advanced Packaging
• การลงทุนใน NAVER และ SK Group ช่วยกระตุ้นให้เกิดการสร้างศูนย์ข้อมูล AI ใหม่ ซึ่งจะสร้างอุปสงค์ต่อระบบประมวลผลของ Nvidia ขณะที่ความร่วมมือกับ SK Hynix ช่วยลดความเสี่ยงจากการขาดแคลน HBM ซึ่งเป็นหนึ่งในส่วนประกอบสำคัญของ AI Accelerator
• ด้านการลงทุนใน Amkor มีเป้าหมายลดข้อจำกัดของ Advanced Packaging ซึ่งเป็นอีกหนึ่งคอขวดของการผลิตชิป AI เนื่องจากชิปรุ่นใหม่ต้องเชื่อมต่อ GPU, CPU, HBM และชิปเครือข่ายจำนวนมากภายในระบบเดียวกัน
• นอกจากนี้ Nvidia ต้องการกระจายฐานการผลิตออกจากเอเชียและเพิ่มกำลังการผลิตในสหรัฐ เพื่อสร้างความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานและรองรับนโยบายส่งเสริมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ
• ประโยชน์ที่แต่ละบริษัทจะได้รับ

Nvidia: ประโยชน์ที่แต่ละบริษัทจะได้รับ

ความเสี่ยง

• มูลค่าความร่วมมือระหว่าง Nvidia และ SK Group มากกว่า $500 พันล้านเป็นมูลค่าธุรกรรมรวมทั้งสองทิศทาง ประกอบด้วยการซื้อชิป Nvidia โดย SK Group และการซื้อ HBM จาก SK Hynix โดย Nvidia จึงไม่ควรตีความเป็นรายได้เพิ่มสุทธิของฝ่ายใดฝ่ายหนึ่งทั้งหมด
• โครงการศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ต้องใช้เงินลงทุนและพลังงานสูง ความเสี่ยงสำคัญคืออัตราการใช้กำลังประมวลผลอาจต่ำกว่าคาด หากการสร้างรายได้จาก AI ของลูกค้าไม่สามารถตามทันการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน
• สำหรับ Nvidia การลงทุนในบริษัทที่เป็นทั้งลูกค้าและซัพพลายเออร์อาจถูกมองว่าเป็นโครงสร้างธุรกรรมหมุนเวียน เนื่องจาก Nvidia ลงทุนในโครงการที่นำเงินส่วนหนึ่งกลับมาซื้อผลิตภัณฑ์ของ Nvidia เอง หากผลตอบแทนทางเศรษฐกิจของศูนย์ข้อมูลไม่เพียงพอ อุปสงค์ที่เกิดขึ้นอาจไม่ยั่งยืน
• ด้าน Amkor แม้ได้รับเงินล่วงหน้า แต่ยังมีความเสี่ยงจากต้นทุนก่อสร้างโรงงาน ความล่าช้าในการเพิ่มกำลังการผลิต และกระแสเงินสดอิสระที่อาจติดลบมากกว่า $2 พันล้านจนถึงปี 2027 รวมถึงข้อจำกัดของกำลังการผลิตที่ทำให้ผลบวกต่อรายได้ระยะสั้นยังจำกัด

3) มุมมองในระยะถัดไป

• การลงทุนรอบนี้สะท้อนว่าอุตสาหกรรม AI กำลังเปลี่ยนจากการแข่งขันด้านประสิทธิภาพของชิปเพียงอย่างเดียว ไปสู่การแข่งขันด้านการควบคุมห่วงโซ่อุปทานแบบครบวงจร โดยบริษัทชั้นนำต้องล็อกกำลังการผลิตตั้งแต่ HBM, Foundry, Advanced Packaging, ระบบเครือข่าย ไปจนถึงพลังงานและศูนย์ข้อมูล
• ในระยะใกล้ บริษัทที่มีข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตและมีลูกค้ารองรับชัดเจน เช่น SK Hynix และผู้ให้บริการ Advanced Packaging มีแนวโน้มได้รับประโยชน์จากราคาขายและปริมาณคำสั่งซื้อที่แข็งแกร่ง ขณะที่ผลบวกต่อ Samsung จะขึ้นอยู่กับความสามารถในการเพิ่ม Yield ของกระบวนการ 2 นาโนเมตรและการเปลี่ยน MOU กับ Broadcom ให้เป็นสัญญาที่มีผลผูกพัน
• ในระยะกลาง การแข่งขันในตลาด AI Accelerator มีแนวโน้มขยายจาก Nvidia ไปสู่ Custom AI Chip ของบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ ซึ่งเป็นบวกต่อ Broadcom และผู้ให้บริการ Foundry อย่าง Samsung และ TSMC แต่เพิ่มความเสี่ยงต่อ Nvidia หากลูกค้า Hyperscaler ลดการพึ่งพา GPU แบบทั่วไป
• อย่างไรก็ดี การขยาย Custom AI Chip ยังต้องพึ่งพา HBM, Advanced Packaging และระบบเครือข่ายประสิทธิภาพสูง จึงไม่ได้ลดความต้องการต่อห่วงโซ่อุปทาน AI โดยรวม แต่เปลี่ยนการกระจายมูลค่าจากผู้ผลิตชิปประมวลผลเพียงรายเดียวไปยังผู้ผลิตหน่วยความจำ โรงงานรับจ้างผลิต และผู้ให้บริการบรรจุภัณฑ์มากขึ้น

4) มุมมองของ InnovestX

• InnovestX มองว่าข้อตกลงชุดนี้เป็นบวกต่อภาพรวมการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI และยืนยันว่าความต้องการชิปไม่ได้จำกัดอยู่เพียง GPU แต่กำลังขยายไปยัง HBM, Custom ASIC, Advanced Packaging, ระบบเครือข่าย และศูนย์ข้อมูล อย่างไรก็ดี ควรแยกแยะระหว่างมูลค่ากรอบความร่วมมือกับคำสั่งซื้อที่มีผลผูกพัน เนื่องจากตัวเลข $200–500 พันล้านบางส่วนเป็นประมาณการธุรกรรมหลายปีและรวมการซื้อขายระหว่างคู่สัญญาทั้งสองฝั่ง
• ในเชิงหุ้น InnovestX ให้น้ำหนักเชิงบวกมากที่สุดต่อ SK Hynix เนื่องจากมีตำแหน่งผู้นำด้าน HBM และได้รับประโยชน์โดยตรงจากการล็อกอุปสงค์ระยะยาวของ Nvidia ขณะที่ Samsung มีโอกาสฟื้นตัวเชิงโครงสร้างจากธุรกิจ Foundry และ HBM แต่ยังต้องพิสูจน์ Yield ของกระบวนการ 2 นาโนเมตรและความสามารถในการเปลี่ยน MOU เป็นรายได้จริง
• Broadcom ยังมีแนวโน้มแข็งแกร่งจากการเติบโตของ Custom AI Accelerator โดยได้รับประโยชน์จากการที่บริษัทเทคโนโลยีพัฒนา ASIC ของตนเองมากขึ้น ส่วน Nvidia ยังคงเป็นแกนหลักของระบบนิเวศ AI และสามารถใช้เงินลงทุนเพื่อเร่งการสร้างอุปสงค์และแก้คอขวดของห่วงโซ่อุปทาน อย่างไรก็ตาม ระดับการลงทุนที่สูงและโครงสร้างธุรกรรมแบบหมุนเวียนทำให้ต้องติดตามผลตอบแทนของศูนย์ข้อมูลและความสามารถของลูกค้าในการสร้างรายได้จาก AI
• สำหรับ Amkor มองเป็นหุ้นที่ได้ประโยชน์เชิงกลยุทธ์จากการขยาย Advanced Packaging ในสหรัฐและการล็อกลูกค้า Nvidia แต่ผลประกอบการจะทยอยสะท้อนหลังโรงงานใหม่เริ่มเพิ่มกำลังผลิต จึงมีความเสี่ยงด้านเงินลงทุน กระแสเงินสด และการดำเนินโครงการมากกว่าผู้ผลิต HBM
• กลยุทธ์การลงทุนจึงควรให้น้ำหนักกับบริษัทที่มีคำสั่งซื้อชัดเจน มีคอขวดด้านกำลังการผลิต และมีอำนาจต่อรองด้านราคา โดยเรียงความน่าสนใจเป็น SK Hynix ตามด้วย Broadcom และ Nvidia ขณะที่ Samsung เหมาะสำหรับการลงทุนในลักษณะ Turnaround และ Amkor เหมาะสำหรับนักลงทุนที่รับความผันผวนและความเสี่ยงจากการขยายกำลังการผลิตได้

ข้อสงวนสิทธิ์
ข้อมูล ความเห็น บทวิเคราะห์ ราคา การคาดการณ์ และ/หรือ ข้อมูลอื่นใด (“ข้อมูล”) ที่ปรากฏ จัดทำขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น โดยมีที่มาจากแหล่งข้อมูลสาธารณะที่เชื่อว่าเชื่อถือได้ บริษัทหลักทรัพย์ อินโนเวสท์ เอกซ์ จำกัด (“INVX”) ไม่รับรองความถูกต้อง ครบถ้วน หรือความเป็นปัจจุบันของข้อมูลดังกล่าว โดยเป็นข้อมูล ณ วันที่เผยแพร่และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลนี้ไม่ถือเป็นการรับประกันราคาหรือผลตอบแทน คำแนะนำการลงทุน การเสนอซื้อหรือขายหลักทรัพย์ หรือชักชวนให้เสนอซื้อหรือเสนอขายหลักทรัพย์ใด INVX และ/หรือ กรรมการ พนักงาน และลูกจ้างของ INVX ไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายอันเป็นผลมาจากหรือเกี่ยวข้องกับการใช้ข้อมูลดังกล่าว

INVX และธนาคารไทยพาณิชย์ จำกัด (มหาชน) (“ธนาคารฯ”) เป็นบริษัทย่อยที่บริษัท เอสซีบี เอกซ์ จำกัด (มหาชน) (SCBX) เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ ข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับธนาคารฯ มีวัตถุประสงค์เพื่อใช้ในการเปรียบเทียบเท่านั้น INVX และ/หรือ บริษัทในเครือ SCBX อาจเป็นที่ปรึกษาทางการเงิน ผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์ ผู้ออกและเสนอขายหุ้นกู้ที่มีอนุพันธ์แฝง หรือ ตราสารแสดงสิทธิการฝากหลักทรัพย์ต่างประเทศ บนหลักทรัพย์ที่ปรากฏอยู่ในรายงานฉบับนี้ รวมถึงอาจมีการทำธุรกรรมอื่นใดในหลักทรัพย์ที่ถูกกล่าวถึง อันอาจก่อให้เกิดความขัดแย้งทางผลประโยชน์ได้ ผู้ลงทุนควรทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยง ก่อนตัดสินใจลงทุน