ทำไม AI Semiconductor จึงเป็นธีมการลงทุนระยะยาว

 

ทุกวันนี้ การแข่งขันด้าน AI ไม่ได้วัดกันที่ว่าใครมีโมเดล AI ที่ฉลาดที่สุดเพียงอย่างเดียว แต่กำลังแข่งขันกันที่ ใครสามารถสร้างโครงสร้างพื้นฐาน (AI Infrastructure) ได้เร็วและมีประสิทธิภาพกว่ากัน

 

สะท้อนจากการที่บริษัทเทคโนโลยีระดับโลก หรือ Hyperscalers ไม่ว่าจะเป็น Amazon, Alphabet, Microsoft, Meta และ Oracle ลงทุนด้านโครงสร้างพื้นฐาน (CAPEX) รวมกันกว่า 149,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐในไตรมาส 1 ปี 2026 เพียงไตรมาสเดียว เพื่อขยาย Data Center และรองรับความต้องการใช้งาน AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

 

คำถามที่น่าสนใจคือ เม็ดเงินลงทุนมหาศาลเหล่านี้ไหลไปที่ใด

 

คำตอบไม่ได้อยู่ที่บริษัทใดบริษัทหนึ่ง แต่กระจายไปตลอดทั้งห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ตั้งแต่ผู้ออกแบบชิป โรงงานรับจ้างผลิต ผู้ผลิตหน่วยความจำ ไปจนถึงผู้ผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์สำหรับโรงงานเซมิคอนดักเตอร์

 

ซึ่งหมายความว่า ทุกครั้งทีบริษัทยักษ์ใหญ่ลงทุนสร้าง AI Infrastructure ไม่ได้มีเพียงผู้ผลิตชิป AI เท่านั้นที่ได้รับประโยชน์ แต่บริษัทในทุกขั้นตอนของ AI Semiconductor ต่างได้รับอานิสงส์จากเม็ดเงินลงทุนก้อนเดียวกัน

 

ด้วยเหตุนี้ AI Semiconductor จึงไม่ได้หมายถึงบริษัทผู้ผลิตชิป AI เพียงไม่กี่ราย แต่หมายถึงกลุ่มบริษัทที่มีบทบาทตั้งแต่การออกแบบ ผลิต ทดสอบ จัดเก็บข้อมูล ไปจนถึงการผลิตเครื่องจักรที่ทำให้ชิป AI สามารถเกิดขึ้นได้

 

ปัจจุบัน อุตสาหกรรม AI ยังอยู่ในช่วงของ Investment Cycle หรือช่วงเร่งลงทุน มากกว่าช่วงสร้างผลตอบแทน ตราบใดที่บริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ยังเดินหน้าขยาย Data Center และลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ความต้องการชิป หน่วยความจำ และอุปกรณ์การผลิตก็มีแนวโน้มเติบโตตามไปด้วย

 

ดังนั้น การลงทุนในธีม AI Semiconductor จึงไม่ใช่การลงทุนในบริษัทใดบริษัทหนึ่ง แต่เป็นการลงทุนใน "โครงสร้างพื้นฐานของ AI" ซึ่งเป็นรากฐานสำคัญของการเติบโตของอุตสาหกรรม AI ในระยะยาว

 

ก่อนจะไปรู้จักหุ้นในแต่ละกลุ่ม ลองดูภาพรวมของ AI Ecosystem กันก่อน เพราะ AI ไม่ได้เกิดจากชิปเพียงตัวเดียว แต่เกิดจากห่วงโซ่อุตสาหกรรมที่เชื่อมโยงกันตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ ก่อนจะนำไปสู่บริการ AI ที่เราใช้งานในชีวิตประจำวัน

 

 

หุ้นที่น่าสนใจของธีม AI Semiconductor

 

ห่วงโซ่มูลค่าของ AI Semiconductor สามารถแบ่งออกเป็น 4 กลุ่มหลัก ซึ่งแต่ละกลุ่มมีบทบาทแตกต่างกัน แต่เชื่อมโยงกันเป็นห่วงโซ่เดียว ตั้งแต่การออกแบบชิป การผลิต การจัดเก็บข้อมูล ไปจนถึงเครื่องจักรที่ใช้สร้างชิป ดังนี้

 

1. AI Chip Designer (ผู้ออกแบบชิป)

เป็นจุดเริ่มต้นของห่วงโซ่มูลค่า โดยบริษัทในกลุ่มนี้ทำหน้าที่ออกแบบสถาปัตยกรรมและวงจรของชิปประมวลผล AI ให้มีประสิทธิภาพสูงสำหรับการฝึก (Training) และการประมวลผล (Inference) ของโมเดล AI เมื่อออกแบบเสร็จแล้ว แบบชิปจะถูกส่งต่อไปยังโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์

 

2. Foundry (โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์)

ทำหน้าที่รับแบบชิปจากบริษัทผู้ออกแบบมาผลิตเป็นชิปจริง โดยใช้กระบวนการผลิตขั้นสูงระดับนาโนเมตรและโรงงานที่ใช้เงินลงทุนมหาศาล เปลี่ยนแบบชิปให้กลายเป็นเซมิคอนดักเตอร์ที่พร้อมนำไปใช้งานใน Data Center อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และระบบ AI ต่าง ๆ

 

3. Memory (หน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูล)

หลังจากผลิตชิปแล้ว ระบบ AI ยังต้องอาศัยหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงสำหรับจัดเก็บข้อมูล โมเดล AI และรองรับการประมวลผลข้อมูลปริมาณมหาศาล ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญที่ช่วยให้ชิป AI สามารถทำงานได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ ยิ่งโมเดล AI มีขนาดใหญ่ ความต้องการ Memory ก็ยิ่งเพิ่มขึ้น

 

4. Semiconductor Equipment (ผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์)

เบื้องหลังการผลิตชิปทุกขั้นตอนต้องอาศัยเครื่องจักรและอุปกรณ์เฉพาะทาง เช่น เครื่องสร้างลวดลายบนแผ่นเวเฟอร์ เครื่องเคลือบฟิล์ม เครื่องกัดลาย และเครื่องทดสอบคุณภาพชิป บริษัทในกลุ่มนี้จึงถือเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญที่ทำให้การผลิตชิปขั้นสูงเกิดขึ้นได้ และเป็นผู้สนับสนุนโรงงาน Foundry ตลอดกระบวนการผลิต

 

 

 

กลุ่มที่ 1: AI Chip Designer

 

AI Chip Designer คือจุดเริ่มต้นของห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ทำหน้าที่ออกแบบสถาปัตยกรรมของชิป กำหนดประสิทธิภาพการประมวลผล การใช้พลังงาน และลักษณะการทำงาน ก่อนส่งแบบ (Blueprint) ให้โรงงานรับจ้างผลิต เช่น TSMC นำไปผลิตจริง

จุดแข็งของบริษัทในกลุ่มนี้ไม่ได้อยู่เพียงการออกแบบชิป แต่ยังรวมถึงเทคโนโลยีและระบบนิเวศ (Ecosystem) ที่สร้างขึ้นรอบผลิตภัณฑ์ ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างความได้เปรียบในการแข่งขัน

ตัวอย่างเช่น NVIDIA พัฒนาแพลตฟอร์ม CUDA จนกลายเป็นมาตรฐานสำหรับนักพัฒนา AI ทั่วโลก ทำให้ลูกค้ามีต้นทุนในการเปลี่ยนแพลตฟอร์มค่อนข้างสูง ขณะที่ Broadcom มุ่งพัฒนา Custom AI Chip ให้กับลูกค้ารายใหญ่อย่าง Google และ Meta ซึ่งช่วยสร้างความสัมพันธ์ระยะยาวและสนับสนุนการเติบโตของธุรกิจในระยะยาว

 

Ticker	บริษัท	บทบาทและจุดแข็ง
NVDA (NVDA23)	NVIDIA Corporation	ผู้นำด้านชิปประมวลผล AI (GPU) และแพลตฟอร์ม AI จากสหรัฐฯ ชิปของ NVIDIA เป็นหัวใจสำคัญของ Data Center ทั่วโลก จุดแข็งคือระบบนิเวศ CUDA ที่ได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวาง ทำให้ลูกค้าและนักพัฒนาสามารถต่อยอดแอปพลิเคชัน AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
AVGO (AVGO23)	Broadcom Inc.	ผู้นำด้านชิปเครือข่ายและชิป AI แบบออกแบบเฉพาะ (Custom AI Chip) สำหรับลูกค้ารายใหญ่ระดับโลก จุดแข็งคือความเชี่ยวชาญด้านการเชื่อมต่อภายใน Data Center และการพัฒนาชิปที่ตอบโจทย์การใช้งานเฉพาะของแต่ละองค์กร

 

 

กลุ่มที่ 2: Foundry

 

เมื่อการออกแบบชิปเสร็จสมบูรณ์ ขั้นตอนถัดไปคือการผลิต ซึ่งเป็นหน้าที่ของ Foundry หรือโรงงานรับจ้างผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้เงินลงทุนมหาศาลและเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง ยิ่งชิปมีขนาดเล็กและซับซ้อนมากเท่าไร ผู้ผลิตที่สามารถรองรับได้ก็ยิ่งมีจำนวนน้อยลง

ผู้นำของอุตสาหกรรมคือ TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปให้กับบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำของโลก เช่น NVIDIA, Apple และ AMD จนมีบทบาทสำคัญต่อการผลิตชิป AI ระดับโลก ขณะที่ฝั่งจีน SMIC และ Hua Hong Semiconductor กำลังเร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตภายในประเทศ เพื่อลดการพึ่งพาต่างชาติและรองรับความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้น ท่ามกลางข้อจำกัดด้านการส่งออกเทคโนโลยีของสหรัฐฯ

 

Ticker	บริษัท	บทบาทและจุดแข็ง
TSM	Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)	โรงงานรับจ้างผลิตชิป (Foundry) ที่ใหญ่ที่สุดของโลก ผลิตชิปให้บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำหลายแห่ง จุดแข็งคือเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง คุณภาพสูง และเป็นผู้ผลิตหลักของชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับยุค AI
00981 (SMIC23)	Semiconductor Manufacturing International (SMIC)	ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของจีน ให้บริการผลิตชิปแก่บริษัทในประเทศ จุดแข็งคือได้รับแรงสนับสนุนจากนโยบายภาครัฐในการสร้างความมั่นคงด้านเซมิคอนดักเตอร์ และเป็นกำลังสำคัญของอุตสาหกรรมชิปจีน
01347 (HUAHONG23)	Hua Hong Semiconductor	ผู้ผลิตชิปของจีนที่เชี่ยวชาญการผลิตชิปเฉพาะทาง เช่น Power IC และ Analog Chip สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์และอุตสาหกรรม จุดแข็งคือความเชี่ยวชาญในกระบวนการผลิตที่ตอบโจทย์การใช้งานเฉพาะด้านและมีฐานลูกค้าในประเทศแข็งแกร่ง

 

 

กลุ่มที่ 3: Memory

 

แม้ GPU จะมีประสิทธิภาพสูงเพียงใด แต่หากหน่วยความจำส่งข้อมูลได้ไม่ทัน ประสิทธิภาพของระบบก็จะลดลงทันที ทำให้ Memory กลายเป็นหนึ่งในองค์ประกอบสำคัญของ AI Infrastructure โดยเฉพาะ HBM (High Bandwidth Memory) ซึ่งเป็นหน่วยความจำความเร็วสูงที่ทำงานควบคู่กับ GPU ใน Data Center

 

หากเปรียบ GPU เป็น "สมอง" ของ AI แล้ว HBM ก็เปรียบเสมือน "ระบบส่งข้อมูล" ที่ต้องทำงานได้รวดเร็วไม่แพ้กัน จึงเป็นเหตุผลที่ความต้องการ HBM เติบโตอย่างรวดเร็วตามการขยายตัวของ AI

 

ปัจจุบัน SK Hynix, Samsung และ Micron เป็นผู้นำตลาดหน่วยความจำสำหรับ AI ขณะที่ Kioxia, Western Digital, Seagate และ SanDisk เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูล (Storage) ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญของ Data Center ที่ต้องรองรับการจัดเก็บและเข้าถึงข้อมูลปริมาณมหาศาลอย่างต่อเนื่อง

 

Ticker	บริษัท	บทบาทและจุดแข็ง
005930	Samsung Electronics	ผู้ผลิตหน่วยความจำ DRAM และ NAND Flash ชั้นนำของโลก รวมถึงพัฒนา HBM สำหรับงาน AI จุดแข็งคือการเป็นผู้ผลิตครบวงจร ตั้งแต่ชิปไปจนถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ทำให้มีความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีและการผลิต
000660	SK Hynix	ผู้ผลิตหน่วยความจำ HBM ชั้นนำที่เป็นซัพพลายเออร์สำคัญของอุตสาหกรรม AI จุดแข็งคือความเชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของ GPU สำหรับ AI และ Data Center
MU (MICRON23)	Micron Technology	ผู้ผลิต DRAM และ NAND Flash จากสหรัฐฯ ที่มุ่งเน้นหน่วยความจำสำหรับ AI และ Data Center จุดแข็งคือเทคโนโลยีด้าน Memory ที่ครอบคลุมทั้งตลาดองค์กรและผู้บริโภค พร้อมขยายกำลังการผลิตรองรับความต้องการ AI
WDC	Western Digital	ผู้นำด้านอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล โดยมุ่งเน้นธุรกิจฮาร์ดดิสก์ (HDD) สำหรับองค์กรและ Data Center จุดแข็งคือความเชี่ยวชาญด้านระบบจัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ที่รองรับการเติบโตของข้อมูลในยุค AI
285A (KIOXIA23)	Kioxia Holdings	ผู้ผลิต NAND Flash ชั้นนำของญี่ปุ่นและผู้บุกเบิกเทคโนโลยี 3D NAND จุดแข็งคือความเชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำความจุสูงสำหรับ SSD และ Data Center รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยีจัดเก็บข้อมูลอย่างต่อเนื่อง
STX (SEAGATE23)	Seagate Technology	ผู้นำด้านฮาร์ดดิสก์สำหรับองค์กรและ Data Center จุดแข็งคือเทคโนโลยี HDD ความจุสูงที่ตอบโจทย์การจัดเก็บข้อมูลจำนวนมหาศาลในต้นทุนที่คุ้มค่า รองรับการเติบโตของ AI และ Cloud
SNDK (SNDK23)	SanDisk Corporation	ผู้พัฒนา NAND Flash และ SSD สำหรับทั้งผู้บริโภคและองค์กร จุดแข็งคือผลิตภัณฑ์จัดเก็บข้อมูลที่ครอบคลุมหลายระดับ ตั้งแต่อุปกรณ์ทั่วไปจนถึง SSD ประสิทธิภาพสูงสำหรับ Data Center

 

 

กลุ่มที่ 4: Semiconductor Equipment

 

ก่อนที่โรงงานอย่าง TSMC จะผลิตชิปได้ จำเป็นต้องลงทุนในเครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตขั้นสูงจากกลุ่ม Semiconductor Equipment ซึ่งถือเป็นจุดเริ่มต้นของการสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ และมักเป็นกลุ่มแรกที่ได้รับอานิสงส์เมื่อมีการลงทุนสร้าง Fab แห่งใหม่

 

ผู้นำของอุตสาหกรรมคือ ASML จากเนเธอร์แลนด์ ผู้ผลิตเครื่อง EUV Lithography เพียงรายเดียวของโลก ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญสำหรับการผลิตชิปขั้นสูง ขณะที่ Applied Materials, Lam Research และ KLA มีบทบาทในกระบวนการผลิตและตรวจสอบคุณภาพชิป ส่วน Tokyo Electron เป็นผู้เล่นรายใหญ่จากญี่ปุ่น และ NAURA เป็นผู้นำด้านเครื่องจักรผลิตชิปของจีนที่ได้รับการสนับสนุนจากภาครัฐ เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ

 

การขยายกำลังการผลิตชิปเพื่อรองรับ AI จึงไม่เพียงเพิ่มความต้องการชิปเท่านั้น แต่ยังส่งผลโดยตรงต่อความต้องการเครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตในห่วงโซ่อุตสาหกรรมอีกด้วย

 

Ticker	บริษัท	บทบาทและจุดแข็ง
ASML	ASML Holding	ผู้ผลิตเครื่องจักร Lithography จากเนเธอร์แลนด์ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญในการผลิตชิปขั้นสูง จุดแข็งคือเป็นผู้ให้บริการเครื่อง EUV รายเดียวของโลก ทำให้มีบทบาทสำคัญต่อการผลิตชิปรุ่นใหม่
AMAT (AMAT23)	Applied Materials	ผู้นำด้านเครื่องจักรและวัสดุสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ จุดแข็งคือมีโซลูชันครอบคลุมหลายขั้นตอนของกระบวนการผลิตชิป และมีฐานลูกค้าผู้ผลิตชิปรายใหญ่ทั่วโลก
LRCX (LRCX23)	Lam Research	ผู้เชี่ยวชาญด้านเครื่องจักรสำหรับกระบวนการกัดลายและเคลือบผิวชิป จุดแข็งคือเทคโนโลยีที่มีบทบาทสำคัญในการผลิตหน่วยความจำและชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับงาน AI
KLAC (KLAC23)	KLA Corporation	ผู้นำด้านระบบตรวจสอบคุณภาพและวิเคราะห์กระบวนการผลิตชิป จุดแข็งคือช่วยให้ผู้ผลิตเพิ่มคุณภาพ ลดข้อผิดพลาด และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูง
8035 (TEL23)	Tokyo Electron	บริษัทญี่ปุ่นผู้ผลิตเครื่องจักรสำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์หลายประเภท จุดแข็งคือมีผลิตภัณฑ์ครอบคลุมหลายขั้นตอนของการผลิตชิป และเป็นซัพพลายเออร์สำคัญของโรงงานผลิตชิปชั้นนำ
002371 (NAURA23)	NAURA Technology Group	ผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของจีน ครอบคลุมอุปกรณ์สำคัญหลายประเภท จุดแข็งคือได้รับแรงสนับสนุนจากนโยบายพัฒนาอุตสาหกรรมชิปในประเทศ และมีบทบาทสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

 

 

ETFs ที่เกี่ยวข้องกับธีม AI Semiconductor

 

นักลงทุนที่ต้องการ Exposure กว้างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยไม่ต้องเลือกหุ้นรายตัว สามารถลงทุนผ่าน ETFs ดังต่อไปนี้

 

Ticker	ชื่อ ETF	ประเภท / รายละเอียด
SOXX	iShares Semiconductor ETF	ETF ที่ลงทุนในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของสหรัฐฯ ครอบคลุมทั้งผู้ออกแบบชิป (NVIDIA, Broadcom), ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Micron) และผู้ผลิตเครื่องจักร (Applied Materials, Lam Research, KLA) เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แบบกระจายความเสี่ยง
SMH	VanEck Semiconductor ETF	ETF ที่เน้นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก โดยมีสัดส่วนการลงทุนสูงใน NVIDIA, TSMC, Broadcom, ASML และผู้ผลิตชิปชั้นนำอื่น ๆ เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการลงทุนในผู้นำของอุตสาหกรรม AI Semiconductor ทั้งฝั่งสหรัฐฯ และเอเชีย
03119 (ASEMI23)	Global X Asia Semiconductor ETF	ETF ที่มุ่งลงทุนในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของเอเชีย ครอบคลุมทั้งผู้ออกแบบชิป โรงงานผลิตชิป (Foundry) ผู้ผลิตหน่วยความจำ และผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ เช่น TSMC, SK Hynix, MediaTek, Advantest, Disco และ Tokyo Electron เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการลงทุนในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของเอเชีย ซึ่งเป็นฐานการผลิตสำคัญของอุตสาหกรรม AI
03191 (CNSEMI23)	Global X China Semiconductor ETF	ETF ที่ลงทุนในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบชิป การผลิตเวเฟอร์ อุปกรณ์การผลิต ไปจนถึงการประกอบและทดสอบชิป เช่น SMIC, Hua Hong Semiconductor, NAURA Technology, ACM Research และ Cambricon เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการลงทุนในการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน ซึ่งได้รับแรงสนับสนุนจากนโยบายการพึ่งพาเทคโนโลยีภายในประเทศ (Semiconductor Self-sufficiency) และการลงทุนด้าน AI ของจีน

 

 

Funds ที่เกี่ยวข้องกับธีม AI Semiconductor

 

นักลงทุนที่ต้องการ Exposure กว้างในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยไม่ต้องเลือกหุ้นรายตัว สามารถลงทุนผ่าน Funds ดังต่อไปนี้

 

Ticker	ชื่อกองทุน	ประเภท / รายละเอียด
KKP SEMICON-H	KKP Semiconductor Fund-Hedged	กองทุน Feeder Fund ที่ลงทุนผ่าน iShares Semiconductor ETF เน้นหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ของสหรัฐฯ เช่น NVIDIA, Broadcom, AMD, Applied Materials และ Lam Research พร้อมป้องกันความเสี่ยงอัตราแลกเปลี่ยน
LHSEMICON-A	LH Semiconductor Fund	กองทุน Feeder Fund ลงทุนผ่าน iShares Semiconductor ETF เน้นบริษัทที่ดำเนินธุรกิจด้านการออกแบบ ผลิต และจำหน่ายเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ
DAOL-EVOSEMI	DAOL Evolution of Semiconductor Fund	กองทุนที่ลงทุนแบบ Active ในบริษัททั่วโลกที่ดำเนินธุรกิจหรือได้รับประโยชน์จากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ครอบคลุมทั้ง Design, Foundry, Memory และ Equipment
SCBSEMI(A)	SCB Semiconductor	กองทุน Feeder Fund ลงทุนผ่าน VanEck Semiconductor UCITS ETF ซึ่งอ้างอิงดัชนี MVIS US Listed Semiconductor 25 Index เน้นหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำ เช่น NVIDIA, TSMC, Broadcom และ ASML
TLSEMICON-H	Talis Semiconductor Fund-Hedged	กองทุนที่ลงทุนผ่าน VanEck Semiconductor UCITS ETF พร้อมป้องกันความเสี่ยงอัตราแลกเปลี่ยน เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการลดผลกระทบจากค่าเงิน
TLSEMICON-UH	Tali Semiconductor Fund-Unhedged	กองทุนที่ลงทุนผ่าน VanEck Semiconductor UCITS ETF โดยไม่ป้องกันความเสี่ยงอัตราแลกเปลี่ยน เหมาะสำหรับผู้ที่รับความผันผวนของค่าเงินได้

 

 

หากนักลงทุนไม่ต้องการพลาดธีมการลงทุนสำคัญของโลกในระยะยาวหรือ Megatrend ต่าง ๆ สามารถติดตามแนวคิดและหุ้นที่เกี่ยวข้องได้ผ่านแอป InnovestX ในเมนู Megatrend ซึ่งรวบรวมธีมการลงทุนและบริษัทชั้นนำจากหลากหลายอุตสาหกรรมไว้ในที่เดียว

 

 

ดาวโหลดและเปิดบัญชีกับ InnovestX คลิก https://innovestx.onelink.me/23if/2jlpsi7b

 

 

 คำเตือน: ผู้ลงทุนควรศึกษา ทำความเข้าใจลักษณะสินค้า เงื่อนไขผลตอบแทน และความเสี่ยงก่อนตัดสินใจลงทุน ผลงานในอดีตมิได้เป็นสิ่งที่รับประกันผลงานในอนาคต เงินลงทุนอาจสูญหาย และควรศึกษาความเสี่ยงก่อนลงทุน